[发明专利]封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具

权利要求书

1.一种封装基板铣外形成形方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；

将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；

将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；

铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；

用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。

2.根据权利要求1所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，所述的电木板上设有两个长槽，所述的顶起治具设为两个，两个顶起治具分别安装在相应的长槽中，顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，所述“用顶起治具将所述叠板顶起”的具体方法为：用手转动手柄部而带动延伸轴转动，使所述半圆形的弦由平行于所述电木板所在平面逐渐转为垂直于电木板所在平面，从而使延伸轴从长槽的槽口顶出，将所述叠板整体顶起。

3.根据权利1所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，所述的第一销钉为阶梯销钉，该阶梯销钉具有第一台阶部和第二台阶部，且第一台阶部的横截面面积大于第二台阶部的横截面面积，在将阶梯销钉安装在电木板的定位孔上时，使第一台阶部的部分进入定位孔中，在将叠板的定位通孔套入阶梯第一销钉后，使第一台阶部进入垫板的部分的长度为2mm-6mm。

4.根据权利要求4所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，在将叠板的定位通孔套入阶梯销钉后，第一台阶部进入垫板的部分的长度为4mm。

5.根据权利要求1所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，所述的电木板底部设有第二销钉，将该第二销钉固定在铣床平台的夹钉装置上，而使电木板安装在铣床平台上。

6.一种封装基板上下板装置，其特征在于，包括电木板、第一销钉和顶起治具，所述电木板的顶面上设有定位孔和长槽，所述第一销钉安装在定位孔上，并垂直于电木板的顶面，所述的顶起治具设在长槽内，该顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该手柄部位于长槽端部的外侧，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，半圆形的半径小于长槽的深度。

7.根据权利要求6所述的封装基板的上下板装置，其特征在于，所述的顶起治具和长槽的数量均设为两个，两个顶起治具分别设在相应的长槽内。

8.根据权利要求6所述的封装基板的上下板装置，其特征在于，所述的电木板的底部设置有与铣床平台的夹钉装置相配合的第二销钉。

9.一种垫块治具，用于顶起垫板上的封装基板，其特征在于，包括底板和多个凸块，该多个凸块设在所述的底板上，且该多个凸块分别与垫板的镂空区域相对应，所述凸块的高度大于垫板的厚度。

10.根据权利要求9所述的垫块治具，其特征在于，所述的凸块为长方体凸块。