[发明专利]封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板铣外形领域，尤其涉及一种封装基板铣外形成形方法、封装基板在铣外形时的上下板装置以及垫块治具。

背景技术

相对于PCB，PKG产品厚度薄、尺寸小，拼板数一般在10以上，PBGA产品甚至达到20以上，每块板的内定位孔数量多，铣外形工序如采用与PCB相同的加工方式：在垫板与电木板上钻定位孔-上销钉-手动上板-加工-手动下板。然而，由于不同的垫板及相应的产品板均使用同一个电木板，因而，当更换另一规格或另一个垫板时，需要重新在电木板上钻定位孔，则新的定位孔与原来的定位孔可能会有部分重叠，在这样新钻的定位孔上安装销钉，会使销钉发生倾斜而不垂直于电木板的顶面，从而会给上下板操作带来困难，造成上下板需时较长，严重影响加工效率，而PKG产品薄的特点使得操作员上下板过程中用力不均也容易造成定位孔破损，产生报废；另外，由于每一次使用都要重新在垫板和电木板上重新钻定位孔，重新上销钉，这严重降低了上板操作的效率，而在手动下板时，则需要通过抠取的方式来下板，下板效率低，也容易造成封装基板破损和报废的情形。

目前设备供应商业界还未有设计出针对PKG产品的铣外形上下板机，用PCB的外形加工方法生产PKG产品，效率很低，也容易产生破损。所以，设计一种方便铣外形上下板的方式及装置尤为重要。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种封装基板铣外形成形方法，该方法有利于提高上下板的效率，进而有利于提高加工效率，而且还有利于防止封装基板出现破损。

其技术方案如下：

一种封装基板铣外形成形方法，该方法包括以下步骤：

提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；

将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；

将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；

铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；

用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。

上述方法适用于量产型产品的外形加工。由于每一次上板时均无需重新在垫板和电木板上钻孔，也无需重复在电木板上上第一销钉，则能够较大地提升上板的效率，另外由于无需在电木板上重复钻孔，则在将销钉装上后，销钉便能牢固地安装在电木板上，因而，在上下板时能够防止对产品板或封装基板的定位通孔造成破坏。而在下板时，由于先是通过顶起治具将叠板整体顶起，然后再将叠板转移至垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域将封装基板顶起，这样便可以直接取出封装基板，因而，相比于用抠取的方式来下板，采用顶起治具和垫块治具的下板方式能够较大地提高下板的效率。综上所述，所述的封装基板铣外形成形方法能够有利于提高加工效率，防止封装基板出现破损。

在其中一个实施例中，所述的电木板上设有两个长槽，所述的顶起治具设为两个，两个顶起治具分别安装在相应的长槽中，顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，所述“用顶起治具将所述叠板顶起”的具体方法为：用手转动手柄部而带动延伸轴转动，使所述半圆形的弦由平行于所述电木板所在平面逐渐转为垂直于电木板所在平面，从而使延伸轴从长槽的槽口顶出，将所述叠板整体顶起。因而，只要两手同时转动手柄部，使半圆形的弦由平行与电木板所在平面逐渐转为垂直电木板所在平面，则能将叠板整体顶起，从而方便将叠板转移至垫块治具上，该操作方便简单，有利于提高下板效率。

在其中一个实施例中，所述的第一销钉为阶梯销钉，该阶梯销钉具有第一台阶部和第二台阶部，且第一台阶部的横截面面积大于第二台阶部的横截面面积，在将阶梯销钉安装在电木板的定位孔上时，使第一台阶部的部分进入定位孔中，在将叠板的定位通孔套入阶梯第一销钉后，使第一台阶部进入垫板的部分的长度为2mm-6mm。因而，使用阶梯销钉，能提高销钉的结构强度，而使第一台阶部进入垫板的部分为2mm-6mm，则能使第一销钉较为牢固地对叠板进行定位，从而有利于第一销钉的倾斜或弯折，因此，有利于防止上下板过程中，封装基板出现破损。