[发明专利]封装组件及其制造方法

权利要求书

1.一种封装组件，包括：

具有互连区的芯片承载装置；

位于互连区中的焊料；以及

具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，

其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其中，所述导电凸块的端部插入所述互连区中。

3.根据权利要求1所述的封装组件，其中所述芯片承载装置包括金属层，并且所述互连区是在金属层的表面上形成的凹陷部。

4.根据权利要求3所述的封装组件，其中所述导电凸块的端部底表面低于所述金属层的主表面。

5.根据权利要求1所述的封装组件，其中所述互连区的表面具有选自半球体、立方体、长方体、圆柱体中任一种的内表面形状。

6.根据权利要求1所述的封装组件，还包括封装料，所述封装料覆盖芯片承载装置的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的封装组件，所述封装料还覆盖电子元件的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的封装组件，其中所述芯片承载装置是选自引线框和电路板中的一种。

9.根据权利要求8所述的封装组件，其中所述芯片承载装置是电路板，所述电路板包括绝缘基板和导电迹线，并且所述互连区是在导电迹线的表面上形成的凹陷部。

10.根据权利要求1所述的封装组件，其中所述电子元件包括选自集成电路芯片和分立元件的至少一种电子元件。

11.根据权利要求10所述的封装组件，其中所述分立元件包括选自电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管的至少一种分立元件。

12.根据权利要求10所述的封装组件，其中所述集成电路芯片以倒装方式安装在所述芯片承载装置上。

13.一种制造根据权利要求1至12中任一项所述的封装组件的方法，包括：

形成具有互连区的芯片承载装置，所述互连区具有凹陷的表面；

在芯片承载装置的互连区中放置焊料，使得所述互连区接触和容纳所述焊料的至少一部分；

在芯片承载装置上放置具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料；以及

回流焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电凸块的端部插入所述互连区中。

15.根据权利要求13所述的方法，其中形成芯片承载装置的步骤包括：

在金属层上形成具有凹陷表面的互连区；以及

将金属层图案化成引脚，使得所述互连区位于引脚的表面上，并且相邻的引脚之间由沟槽隔开。

16.根据权利要求15所述的方法，其中分别通过蚀刻形成互连区和图案化金属层。

17.根据权利要求15所述的方法，其中通过一次冲压形成互连区和图案化金属层。

18.根据权利要求15所述的方法，其中通过蚀刻形成互连区，以及通过冲压图案化金属层。

19.根据权利要求13所述的方法，其中形成芯片承载装置的步骤包括：

在绝缘基板上形成金属层，所述金属层具有凹陷表面的互连区；以及

将金属层图案化成导电迹线，使得所述互连区位于导电迹线的表面上，并且相邻的导电迹线之间由沟槽隔开。

20.根据权利要求19所述的方法，其中形成金属层的步骤包括：

在绝缘基板上设置凹陷部；以及

在绝缘基板上镀敷金属以形成金属层，其中金属层在凹陷部处是共形的，从而所述金属层的凹陷部作为互连区。

21.根据权利要求19所述的方法，其中形成金属层的步骤包括：

在绝缘基板上镀敷金属以形成金属层；以及

通过冲压在金属层和下方的绝缘基板中形成凹陷部，从而所述金属层的凹陷部作为互连区。

22.根据权利要求19所述的方法，其中通过蚀刻图案化金属层。