[发明专利]封装组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术，更具体地涉及包含芯片承载装置的封装组件及其制造方法。

背景技术

芯片承载装置广泛地用于封装组件。在封装组件中，芯片承载装置例如是引线框。包封在封装料中的半导体管芯通过引线框电连接至外部的其他电子元件。此外，芯片承载装置还可以是电路板。安装在电路板上的集成电路芯片通过电路板电连接至外部的其他电子元件。

倒装封装组件具有尺寸小、轻薄以及集成度高的优点而得到广泛的应用。图1和2分别示出根据现有技术的倒装封装组件100的分解透视图和截面图。在图1中的AA线示出了相应的截面图的截取位置，其中AA线穿过一组引脚的互连区112。

在倒装封装组件100中，集成电路芯片120安装在引线框110上。引线框110包括多条指状的引脚111。每一条引脚111具有位于封装料160内部的内侧部分，以及延伸到封装料160外部的外侧部分。在引脚111的内侧部分，集成电路芯片120下表面的导电凸块121的末端通过焊料122与引脚111的上表面形成焊料互连。封装料160覆盖引线框110和集成电路芯片120。引线框110的引脚111的外侧部分从封装料160中露出，用于提供封装组件与外部电路（例如电路板）的电连接。引脚111的上表面提供了互连区112。

在上述现有技术的封装组件100中，由于封装料160与引线框110之间的粘附性不良，或者使用环境中的潮气侵入，在该封装组件100的使用过程中封装料160与引线框110之间可能出现局部的脱层现象。并且，电子元件产生的热量可能使得焊料122发生不期望的回流并离开互连区112，使得集成电路芯片120与引线框110之间的电连接失效。

因此，期望进一步提高芯片承载装置及其封装组件的可靠性和使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种包含芯片承载装置的封装组件，以解决现有技术中由于工作期间的焊料流动离开互连区而导致电子元件不能工作的问题。

根据本发明的第一方面，提供一种封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。

优选地，在所述封装组件中，所述导电凸块的端部插入所述互连区中。

优选地，在所述封装组件中，所述芯片承载装置包括金属层，并且所述互连区是在金属层的表面上形成的凹陷部。

优选地，在所述封装组件中，所述导电凸块的端部底表面低于所述金属层的主表面。

优选地，在所述封装组件中，所述互连区的表面具有选自半球体、立方体、长方体、圆柱体中任一种的内表面形状。

优选地，所述封装组件还包括封装料，所述封装料覆盖芯片承载装置的至少一部分。

优选地，在所述封装组件中，所述封装料还覆盖电子元件的至少一部分。

优选地，在所述封装组件中，所述芯片承载装置是选自引线框和电路板中的一种。

优选地，在所述封装组件中，所述芯片承载装置是电路板，所述电路板包括绝缘基板和导电迹线，并且所述互连区是在导电迹线的表面上形成的凹陷部。

优选地，在所述封装组件中，所述电子元件包括选自集成电路芯片和分立元件的至少一种电子元件。

优选地，在所述封装组件中，所述分立元件包括选自电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管的至少一种分立元件。

优选地，在所述封装组件中，所述集成电路芯片以倒装方式安装在所述芯片承载装置上。

根据本发明的第二方面，提供一种制造封装组件的方法，包括：形成具有互连区的芯片承载装置，所述互连区具有凹陷的表面；在芯片承载装置的互连区中放置焊料，使得所述互连区接触和容纳所述焊料的至少一部分；在芯片承载装置上放置具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料；以及回流焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连。

优选地，在所述方法中，所述导电凸块的端部插入所述互连区中。

优选地，在所述方法中，形成芯片承载装置的步骤包括：在金属层上形成具有凹陷表面的互连区；以及将金属层图案化成引脚，使得所述互连区位于引脚的表面上，并且相邻的引脚之间由沟槽隔开。

优选地，在所述方法中，分别通过蚀刻形成互连区和图案化金属层。

优选地，在所述方法中，通过一次冲压形成互连区和图案化金属层。