[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法无效
申请号: | 201310677968.3 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103862869A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 堀口悟史;久保田禅 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045;B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;李婷 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 以及 制造 方法 | ||
1. 一种液体喷射头,具备:
促动器基板,排列有多个从基板的上表面贯通至下表面的细长的槽,
所述槽从所述促动器基板的一侧的外周端近前朝另一侧形成,
所述槽的长度方向的端部构成从所述促动器基板的下表面朝上表面上切的倾斜面,所述倾斜面与所述下表面交叉的交叉部处的交叉角在3度~80度的范围内。
2. 根据权利要求1所述的液体喷射头,其中,在所述槽的一侧的端部中,所述倾斜面的所述长度方向的宽度W和所述促动器基板的厚度D满足0.2≤(W/D)≤11的关系。
3. 根据权利要求1或2所述的液体喷射头,其中,所述槽包含交替地排列的喷出槽和非喷出槽。
4. 根据权利要求3所述的液体喷射头,其中,
所述喷出槽从所述促动器基板的一侧的外周端近前形成至另一侧的外周端近前,
所述非喷出槽从所述促动器基板的一侧的外周端近前延伸设置至另一侧的外周端,在所述另一侧的外周端附近的底部形成残留所述促动器基板的底面抬高部,
所述底面抬高部的一侧的端部构成从所述促动器基板的下表面上切至所述底面抬高部的上表面的倾斜面,所述倾斜面构成所述非喷出槽的长度方向的端部。
5. 根据权利要求3所述的液体喷射头,具备:
盖板,其以局部地覆盖所述喷出槽以及所述非喷出槽的上表面开口的方式设置,具有与所述喷出槽的一侧连通的第一狭缝、和与所述喷出槽的另一侧连通的第二狭缝;以及
喷嘴板,其以覆盖所述喷出槽以及非喷出槽的下表面开口的方式设置,具有连通于所述喷出槽的喷嘴。
6. 根据权利要求5所述的液体喷射头,其中,所述第一以及第二狭缝的在所述喷出槽一侧开口的开口部中的每个设置于一部分与所述下表面开口重叠的位置。
7. 一种液体喷射装置,具备:
权利要求1所述的液体喷射头;
使所述液体喷射头与被记录介质相对地移动的移动机构;
对所述液体喷射头供给液体的液体供给管;以及
对所述液体供给管供给所述液体的液体储罐。
8. 一种液体喷射头的制造方法,具备以下工序:
槽形成工序,将多个槽并列地形成于压电体基板,使所述槽的长度方向的端部为从所述槽的底面朝所述压电体基板的上表面上切的倾斜面;
导电体堆积工序,将导电体堆积于所述压电体基板;
电极形成工序,对所述导电体进行图案形成以形成电极;
盖板设置工序,将盖板设置于所述压电体基板的上表面;
压电体基板磨削工序,磨削所述压电体基板的与上表面为相反侧的下表面,在3度~80度的范围内形成所述倾斜面与所述下表面交叉的交叉部处的交叉角;以及
喷嘴板设置工序,将喷嘴板设置于所述压电体基板的下方。
9. 根据权利要求8所述的液体喷射头的制造方法,其中,所述压电体基板磨削工序是以在所述槽的一侧的端部中,所述倾斜面的所述槽的长度方向的宽度W和所述压电体基板的厚度D满足0.2≤(W/D)≤11的关系的方式磨削所述压电体基板的下表面的工序。
10. 一种液体喷射头的制造方法,具备以下工序:
槽形成工序,从压电体基板的上表面贯通至下表面并将槽的长度方向的端部形成为从所述下表面朝所述上表面上切的倾斜面,在3度~80度的范围内形成所述倾斜面与所述下表面交叉的交叉部处的交叉角;
导电体堆积工序,将导电体堆积于所述压电体基板;
电极形成工序,对所述导电体进行图案形成以形成电极;
盖板设置工序,将盖板设置于所述压电体基板的上表面;以及
喷嘴板设置工序,将喷嘴板设置于所述压电体基板的下方。
11. 根据权利要求8~10中的任一项所述的液体喷射头的制造方法,其中,所述槽形成工序是交替地形成喷出槽和非喷出槽的工序。
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