[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件的制法，包括：

于一承载板上形成第一线路层；

于该承载板上形成第一介电层，以包覆该第一线路层，令该第一介电层具有面向该承载板的第一表面与其相对的第二表面；

形成贯穿该第一表面与第二表面的介电层开口，以外露部分该承载板；

于该介电层开口中形成至少一黏着件；

于该黏着件上设置电子组件；

于该第一介电层及电子组件上形成第二介电层，以包覆该电子组件与黏着件；

于该第二介电层中形成多个电性连接该电子组件的导电盲孔，并于该第二介电层上形成电性连接该导电盲孔的第二线路层；以及

移除该承载板。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该黏着件形成于该第一线路层上或该承载板上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该承载板后，于该第一线路层与第一介电层上形成具有多个第一绝缘保护层开孔的第一绝缘保护层，各该第一绝缘保护层开孔外露部分该第一线路层。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该第二线路层与第二介电层上形成具有多个第二绝缘保护层开孔的第二绝缘保护层，各该第二绝缘保护层开孔外露部分该第二线路层。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该电子组件为被动组件。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该黏着件的材质为导电胶。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电胶为异方性导电胶。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该黏着件的材质为不导电胶。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成贯穿该第一介电层与第二介电层且电性连接该第一线路层与第二线路层的导电通孔。

10.一种半导体封装件，包括：

第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面及贯穿该第一表面与第二表面的介电层开口；

第一线路层，其嵌埋于该第一介电层中且外露于该第一表面；

第二介电层，其形成于该第一介电层的第二表面上，并填入该介电层开口中；

至少一黏着件，其形成于邻近该第一表面的该介电层开口中的第二介电层中；

电子组件，其设置于该介电层开口中的黏着件上；

多个导电盲孔，其形成于该第二介电层中，且电性连接该电子组件；以及

第二线路层，其形成于该第二介电层远离该第一表面的表面上，且电性连接该导电盲孔。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该黏着件外露于该第一表面。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该第一线路层还嵌埋并外露于该第二介电层邻近该第一表面的表面，且该黏着件形成于该第一线路层上。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括第一绝缘保护层，其形成于该第一线路层与第一介电层上，且具有多个外露部分该第一线路层的第一绝缘保护层开孔。

14.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括第二绝缘保护层，其形成于该第二线路层与第二介电层上，且具有多个外露部分该第二线路层的第二绝缘保护层开孔。

15.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该电子组件为被动组件。

16.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该黏着件的材质为导电胶。

17.根据权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该导电胶为异方性导电胶。

18.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该黏着件的材质为不导电胶。

19.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括导电通孔，其贯穿该第一介电层与第二介电层，且电性连接该第一线路层与第二线路层。