[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种具有嵌埋式线路的半导体封装件及其制法。

背景技术

由于科技日益进步，通讯、网络、及计算机等各式可携式电子产品及其周边产品的轻薄短小的趋势日益重要，且该等电子产品更朝多功能及高性能的方向发展，于半导体制程上则不断朝向积体化更高的制程演进，且高密度与低成本的封装结构也为业者追求的目标。

一般的具有嵌埋式线路的半导体封装件通过于预浸材（prepreg）的表面上以激光烧灼形成凹槽，然后，于该凹槽中进行电镀形成线路层。

不过，前述制程中的凹槽只能藉由激光方式逐一形成，故此制程的成本较高，而且，现有的半导体封装件是将电子组件设置于基板表面上，而占据许多线路布局空间，使线路的布线较不具有弹性。

因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。

发明内容

为解决上述现有技术的种种问题，本发明的目的为揭露一种半导体封装件及其制法，可缩小整体半导体封装件结构的体积，且可更有弹性地布设线路位置。

本发明的半导体封装件的制法包括：于一承载板上形成第一线路层；于该承载板上形成第一介电层，以包覆该第一线路层，令该第一介电层具有面向该承载板的第一表面与其相对的第二表面；形成贯穿该第一表面与第二表面的介电层开口，以外露部分该承载板；于该介电层开口中形成至少一黏着件；于该黏着件上设置电子组件；于该第一介电层及电子组件上形成第二介电层，以包覆该电子组件与黏着件；于该第二介电层中形成多个电性连接该电子组件的导电盲孔，并于该第二介电层上形成电性连接该导电盲孔的第二线路层；以及移除该承载板。

前述的半导体封装件的制法中，该黏着件形成于该第一线路层上或该承载板上。

前述的半导体封装件的制法中，还包括于该第一线路层与第一介电层上形成具有多个第一绝缘保护层开孔的第一绝缘保护层，各该第一绝缘保护层开孔外露部分该第一线路层。

前述的半导体封装件的制法中，还包括于该第二线路层与第二介电层上形成具有多个第一绝缘保护层开孔的第二绝缘保护层，各该第二绝缘保护层开孔外露部分该第二线路层。

前述的半导体封装件的制法中，还包括形成贯穿该第一介电层与第二介电层且电性连接该第一线路层与第二线路层的导电通孔。

本发明又提供一种半导体封装件，包括：第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面及贯穿该第一表面与第二表面的介电层开口；第一线路层，其嵌埋于该第一介电层中且外露于该第一表面；第二介电层，其形成于该第一介电层的第二表面上，并填入该介电层开口中；至少一黏着件，其形成于该介电层开口中的第二介电层中，且邻近该第一表面；电子组件，其设置于该介电层开口中的黏着件上；多个导电盲孔，其形成于该第二介电层中，且电性连接该电子组件；以及第二线路层，其形成于该第二介电层远离该第一表面的表面上，且电性连接该导电盲孔。

前述的半导体封装件中，该黏着件外露于该第一表面。

前述的半导体封装件中，该第一线路层还嵌埋并外露于该第二介电层邻近该第一表面的表面，且该黏着件形成于该第一线路层上。

前述的半导体封装件中，还包括第一绝缘保护层，其形成于该第一线路层与第一介电层上，且具有多个外露部分该第一线路层的第一绝缘保护层开孔。

前述的半导体封装件中，还包括第二绝缘保护层，其形成于该第二线路层与第二介电层上，且具有多个外露部分该第二线路层的第二绝缘保护层开孔。

前述的半导体封装件中，还包括导电通孔，其贯穿该第一介电层与第二介电层，且电性连接该第一线路层与第二线路层。

前述的半导体封装件及其制法，该电子组件为被动组件。

前述的半导体封装件及其制法，该黏着件的材质为导电胶。

前述的半导体封装件及其制法，该导电胶为异方性导电胶。

前述的半导体封装件及其制法，该黏着件的材质为不导电胶。

依上所述，本发明先于该承载板上形成第一介电层，且该第一介电层包覆于该承载板上的第一线路层，再形成介电层开口，并于该介电层开口中形成黏着件，将电子组件设置于该黏着件上，再形成第二介电层于该承载板及该第一介电层上，且该第二介电层填满该介电层开口，并包覆该黏着件与该电子组件，最后移除该承载板。

反之，现有技术于基板上先以激光方式逐一烧制线路层凹槽，接着，于该线路层凹槽中进行电镀制程以形成线路层，故对于整体结构的制程的成本较高，且现有技术会将电子组件设置于基板上，占据许多线路布局空间。