[发明专利]半导体封装件和用于路由封装件的方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

芯片，包括位于芯片的第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于芯片的第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；以及

基板，其上具有芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，

其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻，

其中，基板包括顺序堆叠的第一导电层至第三导电层，第一导电层和第三导电层被构造成使第一引脚和第二引脚分别电连接到第一凸球和第二凸球，第二导电层被构造成向第一引脚和第二引脚提供电源电压和接地电压，并且第二导电层位于第一导电层与第三导电层之间。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一信号包括数据信号，第二信号包括指令信号和寻址信号中的至少一种。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一引脚电连接到动态随机存取存储器的数据焊盘，第二引脚电连接到动态随机存取存储器的指令和/或寻址焊盘。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，芯片包括应用处理器芯片。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一凸球和第二凸球每个中的多个凸球位于基板上，多个第二凸球位于多个第一凸球之间。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一凸球和第二凸球每个中的多个凸球位于基板上，多个第二凸球在基板上侧，多个第一凸球位于基板下侧。

7.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

底板；

第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；以及

第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧，第二封装件包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球、被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片以及其上具有第二芯片的基板，

其中，第一凸球和第二凸球在第一封装件的第一侧相邻，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻，

其中，第二芯片包括第一引脚和第二引脚，第一引脚被构造成将第一信号输出到第三凸球并位于第二芯片的第三侧，第二引脚被构造成将第二信号输出到第四凸球并位于第二芯片的与第二芯片的第三侧相对的第四侧，

其中，基板包括顺序堆叠的第一导电层至第三导电层，第一导电层和第三导电层被构造成使第一引脚和第二引脚分别电连接到第三凸球和第四凸球，第二导电层被构造成向第一引脚和第二引脚提供电源电压和接地电压，并且第二导电层位于第一导电层与第三导电层之间。

8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一信号包括数据信号，第二信号包括指令信号和寻址信号中的至少一种。

9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一芯片包括存储器芯片，第二芯片包括以芯片上系统的类型构造的芯片。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，存储器芯片包括动态随机存取存储器芯片，以芯片上系统的类型构造的芯片包括包含应用处理器芯片和图像信号处理器芯片的处理芯片以及调制解调器芯片。

11.如权利要求10所述的半导体封装件，其中，第二封装件是仅具有以芯片上系统的类型构造的芯片的单个芯片封装件。

12.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一焊盘被构造成通过第一凸球接收第一信号并位于第一芯片的第一侧，第二焊盘被构造成通过第二凸球接收第二信号并位于第一芯片的与第一芯片的第一侧相对的第二侧。

13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中，第一焊盘包括数据焊盘，第二焊盘包括指令和/或寻址焊盘。

14.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，多个第一凸球和多个第二凸球位于第一封装件，多个第三凸球和多个第四凸球位于第二封装件，所述多个第一凸球与所述多个第三凸球相邻。

15.如权利要求14所述的半导体封装件，其中，所述多个第二凸球位于所述多个第一凸球之间，所述多个第四凸球位于所述多个第三凸球之间。