[发明专利]半导体封装件和用于路由封装件的方法

说明书

本申请要求于2012年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0142786号韩国专利申请的优先权以及从该申请获得的所有权益，该申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

示例实施例涉及一种半导体封装件和用于路由(routing)封装件的方法。

背景技术

半导体封装件已经朝着满足多功能、高容量和微型化的需求的方向发展。

为此，已经提出了系统级封装(SIP)技术，在SIP技术中，将若干半导体封装件集成到一个半导体封装件中，以实现高容量和多功能并且减小半导体封装件的尺寸。

发明内容

在SIP技术中，作为整个封装件的性能的因子的信号完整性(SI)或电源完整性(PI)受芯片和子封装件之间的路由影响。换言之，如果芯片和子封装件之间的路由路径不必要地加长，则会产生噪声，从而导致整个封装件的电源效率降低。

示例实施例提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件。

示例实施例还提供了一种用于路由具有改善的性能和可靠性的半导体封装件的方法。

通过下面对示例实施例的描述，将描述示例实施例的这些和其他目的或者示例实施例的这些和其他目的将是明显的。

根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：处理芯片，包括位于处理芯片的第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于处理芯片的第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，处理芯片安装在其上，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻。

根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧并包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球以及被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片，其中，第一凸球和第二凸球在第一封装件的第一侧相邻，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻。

根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧并包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球以及被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片，其中，第一凸球位于第一封装件的第一侧，第二凸球位于与第一封装件的第一侧相对的第二侧，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻。

根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一基板，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球和被构造成接收第二信号的第二凸球；第一芯片，位于第一基板上并包括被构造成通过第一凸球接收第一信号的第一焊盘和被构造成通过第二凸球接收第二信号的第二焊盘，第一焊盘位于第一芯片的第一侧，第二焊盘位于与第一芯片的第一侧相对的第二侧；第二基板，在底板上位于第一基板的一侧并包括被构造成输出第一信号的第三凸球和被构造成输出第二信号的第四凸球；第二芯片，位于第二基板上并包括被构造成将第一信号输出到第三凸球的第一引脚和被构造成将第二信号输出到第四凸球的第二引脚，第一引脚位于第二芯片的第三侧，第二引脚位于与第二芯片的第三侧相对的第四侧，其中，第一芯片的第一侧与第二芯片的第三侧相邻，第一基板的第一凸球和第二凸球与第一芯片的第一侧相邻，第二基板的第三凸球和第四凸球在第二芯片的第三侧相邻。