[发明专利]连接器结构及其制作方法

权利要求书

1.一种连接器结构的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：

提供无铜基板；

压合至少一介电层于该无铜基板的表面上；

形成通孔，且该通孔贯穿该无铜基板与该介电层；

压合至少一端子于该介电层上，且该端子压合在该介电层上的局部邻近该通孔的一侧；以及

形成导电层于该端子未接触该介电层的表面以及该通孔内，以电性导通该端子与该通孔，并形成导电通孔。

2.如权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，压合该至少一介电层于该无铜基板的该表面上的步骤包括压合两介电层于该无铜基板的相对两表面上。

3.如权利要求2所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，压合该至少一端子于该介电层上的步骤包括分别压合两端子于该两介电层上，且各该端子压合在对应的该介电层上的该局部分别邻近该通孔的相对两侧。

4.如权利要求3所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，形成该导电层的步骤包括电镀形成该导电层于该两端子未对应接触该两介电层的这些表面以及该通孔内，以使该两端子通过该导电层与该通孔电性导通。

5.如权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，该端子包括压合段以及延伸段，而压合该至少一端子于该介电层上的步骤包括压合该端子的该压合段于该介电层上，且该压合段邻近该通孔，该延伸段从该压合段朝向远离该无铜基板的方向延伸，并且跨越该通孔。

6.一种连接器结构，其特征在于，该连接器结构包括：

无铜基板；

至少一介电层，配置于该无铜基板的表面上，其中配置有该介电层的该无铜基板具有通孔，该通孔贯穿该无铜基板与该介电层；

至少一端子，配置于该介电层上，且该端子配置在该介电层上的局部邻近该通孔的一侧；以及

导电层，配置于该端子未接触该介电层的表面以及该通孔内，以电性导通该端子与该通孔，并形成导电通孔。

7.如权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，该至少一介电层的数量为两个，该两介电层配置于该无铜基板的相对两表面上。

8.如权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，该至少一端子的数量为两个，该两端子分别配置于该两介电层上，且各该端子配置在对应的该介电层上的该局部分别邻近该通孔的相对两侧。

9.如权利要求8所述的连接器结构，其特征在于，该导电层配置于该两端子未对应接触该两介电层的这些表面以及该通孔内，而使该两端子通过该导电层与该通孔电性导通。

10.如权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，该端子包括压合段以及延伸段，而该端子的该压合段配置于该介电层上，且该压合段邻近该通孔，该延伸段从该压合段朝向远离该无铜基板的方向延伸，并且跨越该通孔。