[发明专利]连接器结构及其制作方法

说明书

本发明公开一种连接器结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供基板。压合至少一介电层于基板的表面上。形成通孔，且通孔贯穿基板与介电层。压合至少一端子于介电层上，且端子压合在介电层上的局部邻近通孔的一侧。形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。另披露一种通过上述的制作方法所制成的连接器结构。

技术领域

本发明涉及一种连接器结构，更特别本发明涉及一种连接器结构的制作方法。

背景技术

近年来，为了增加线路板(circuit board)的应用，会在线路板上制作各种不同类型的连接器，以使配置有上述线路板的电子装置具有更多应用功能。其中，有些连接器可以直接在线路板的制作过程中同时制作于线路板上。

图1是已知一种连接器结构的示意图。请参考图1，连接器结构50的制作方法为，提供基板52，并在基板52形成通孔，并电镀通孔与基板52上连接通孔的部分上下表面，以在基板52的上下表面形成线路层54，并同时使上述的通孔形成导电通孔56，以使基板52形成线路板。之后，在两介电层57上形成对应导电通孔56的开孔，并分别压合两介电层57于基板52的上下表面。最后，将连接器结构50的端子58(绘示为上下两个)分别压合于两介电层57上，并在端子58的表面与导电通孔56内形成导电层59。如此，分别位于基板52的上下表面的两端子58可通过导电层59与导电通孔56电性导通，以使连接器结构50可通过端子58传递信号。此时，各介电层57的相对两侧分别配置有线路层54与端子58。亦即，基板52的每一表面上均配置有两层以上的导体层(线路层54与端子58)。当连接器结构50通过端子58传递信号时，两导体层会在介电层57处产生电容效应，进而影响信号传递的效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器结构的制作方法，能降低连接器结构的电容效应。

本发明的再一目的在于提供一种连接器结构，能减少电容效应。

为达上述目的，本发明的连接器结构的制作方法包括下列步骤。提供基板。压合至少一介电层于基板的表面上。形成通孔，且通孔贯穿基板与介电层。压合至少一端子于介电层上，且端子压合在介电层上的局部邻近通孔的一侧。形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。

本发明的连接器结构包括基板、至少一介电层、至少一端子以及导电层。介电层配置于基板的表面上，其中配置有介电层的基板具有通孔，通孔贯穿基板与介电层。端子配置于介电层上，且端子配置在介电层上的局部邻近通孔的一侧。导电层配置于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。

在本发明的实施例中，上述压合至少一介电层于基板的表面上的步骤包括压合两介电层于基板的相对两表面上。

在本发明的实施例中，上述压合至少一端子于介电层上的步骤包括分别压合两端子于两介电层上，且各端子压合在对应的介电层上的局部分别邻近通孔的相对两侧。

在本发明的实施例中，上述形成导电层的步骤包括电镀形成导电层于两端子未对应接触两介电层的表面以及通孔内，以使两端子通过导电层与通孔电性导通。

在本发明的实施例中，上述的端子包括压合段以及延伸段，而压合至少一端子于介电层上的步骤包括压合端子的压合段于介电层上，且压合段邻近通孔，延伸段从压合段朝向远离基板的方向延伸，并且跨越通孔。

在本发明的实施例中，上述提供基板的步骤包括提供无铜基板。

在本发明的实施例中，上述的至少一介电层的数量为两个。两介电层配置于基板的相对两表面上。

在本发明的实施例中，上述的至少一端子的数量为两个。两端子分别配置于两介电层上，且各端子配置在对应的介电层上的局部分别邻近通孔的相对两侧。