[发明专利]芯片封装方法无效
| 申请号： | 201310685590.1 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103730381A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 许文耀;董美丹 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 | ||
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘； 提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔； 通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂； 将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在印刷芯片粘合剂的步骤之后，对芯片粘合剂进行预烘烤，使得芯片粘合剂不再溢出焊盘。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述引线框架放置于一具有加热功能的载物台上，在芯片粘贴步骤中，所述载物台对芯片粘合剂进行加热，以便于所述芯片粘贴在引线框架上。
4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述芯片粘贴步骤后包括一烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂烘烤定型。
5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，在印刷芯片粘合剂的步骤之后，对芯片粘合剂进行预烘烤，使得芯片粘合剂不再溢出焊盘，所述预烘烤步骤中的烘烤温度小于烘烤定型步骤中的烘烤温度，所述预烘烤步骤中的烘烤时间小于烘烤定型步骤中的烘烤时间。
6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述丝网的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述丝网的通孔的形状为规则形状或不规则形状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
