[发明专利]芯片封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体地说，是涉及一种芯片的封装方法。

背景技术

随着半导体技术发展，芯片设计趋于小型化，这就要求在将芯片焊接到引线框架上时点胶量随着芯片尺寸的减小也相应的减少。但是传统焊片方式采用点胶头点胶，无法精确的控制点胶量以及在引线框架上的点胶位置，导致焊片工艺问题，影响封装良率。

随着半导体技术发展，要求封装体小型化。传统焊片方式采用点胶头点胶，点胶量必须保证焊片后芯片粘合剂溢出芯片边缘，这就要求设计引线框架的焊盘尺寸要大于芯片的尺寸，导致最终封装体积无法小型化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片封装方法，该方法能增加焊片工艺的稳定性，提高封装良率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片封装方法，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。

进一步，在印刷芯片粘合剂的步骤之后，对芯片粘合剂进行预烘烤，使得芯片粘合剂不再溢出焊盘。

进一步，所述引线框架放置于一具有加热功能的载物台上，在芯片粘贴步骤中，所述载物台对芯片粘合剂进行加热，以便于所述芯片粘贴在引线框架上。

进一步，在所述芯片粘贴步骤后包括一烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂烘烤定型。

进一步，所述预烘烤步骤中的烘烤温度小于烘烤定型步骤中的烘烤温度，所述预烘烤步骤中的烘烤时间小于烘烤定型步骤中的烘烤时间。

进一步，所述丝网的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。

进一步，所述丝网的通孔的形状为规则形状或不规则形状。

本发明芯片封装方法的一个优点在于，采用丝网印刷的方法将芯片粘合剂印刷在引线框架上，从而能够精确的控制芯片粘合剂量、芯片粘合剂尺寸、芯片粘合剂厚度、以及芯片粘合剂在引线框架焊盘上的位置、以及在引线框架上的点胶位置，增加焊片工艺的稳定性，从而提高封装良率。

本发明芯片封装方法的另一个优点在于，印刷在引线框架焊盘上的芯片粘合剂尺寸要小于芯片的尺寸，烘烤定型后，芯片粘合剂尺寸非常接近芯片的尺寸，这样便可以在设计时通过缩小引线框架焊盘尺寸，减小最终封装体的尺寸，从而更易实现封装体的小型化。

附图说明

图1所示本发明芯片封装方法步骤示意图；

图2A~2E为本发明芯片封装方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的芯片封装方法的具体实施方式做详细说明。

图1所示本发明芯片封装方法步骤示意图。参见图1，芯片封装方法包括如下步骤：步骤S10，提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘； 步骤S11，提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；步骤S12，通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；步骤S13，对芯片粘合剂进行预烘烤，以使所述芯片粘合剂不溢出焊盘；步骤S14，将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上；步骤S15，实施烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂烘烤定型；步骤S16，引线键合；步骤S17，塑封。

图2A~2E为本发明芯片封装方法的工艺流程图。为了清楚简要描述本发明芯片封装方法，在下文中截取引线框架和丝网的一部分横断面代替全部引线框架和丝网。

参见图2A及步骤S10，提供一引线框架10，所述引线框架上设置有至少一个焊盘，在本实施方式中仅示意性列举三个焊盘11、12、13。在本具体实施方式的附图中，示意性地将焊盘突出所述引线框架10的表面，以便于清楚解释本发明芯片封装方法。

参见图2B及步骤S11，提供一丝网20，所述丝网20在与每个焊盘的对应位置具有一通孔。在本实施方式中仅示意性地列举通孔21、22、23。在本发明中，丝网20的通孔的形状不受限制，所述通孔的形状可以为但不限于规则形状，例如圆形、方形、多边形或十字形，也可以为但不限于不规则形状，例如不规则的多边形。