[发明专利]一种镀银石墨及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明属于化工技术领域，尤其涉及一种高性能镀银石墨及其生产工艺。

背景技术

随着现代电子工业的高速发展，电子电器设备的使用也越来越广泛，各种微型化、集成化、数字化、高频化的电子产品向环境中辐射了大量不同波长和频率的电磁波，电磁辐射日益严重，电磁波干扰成为新的环境污染。电磁波干扰可使电子、电气设备或系统不能正常工作，引起性能降低，甚至受到损坏。而当人体长期处于电磁场时，电磁波辐射可导致内分泌系统紊乱、微循环失衡，并引发各种疾病。电磁屏蔽也是现代高科技战争中的新型电子对抗技术，是防止军事秘密和电子讯号泄露的有效手段。

导电填料是构成高性能电磁波屏蔽的主要原材料。铜系导电填料抗氧化性差；镍系导电填料导磁性好，导电性能一般；银系导电填料导电性好，但价格昂贵；且金属填料一般存在密度大、成本高等问题。由于石墨具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性，且价格低廉，因而受到广泛关注。在石墨基体上先镀铜后镀银不仅具有金属的良好导电导热性能，而且还具有石墨的各向异性和良好的润滑性、耐磨性，在导电填料、电接触材料、电极材料和自润滑材料等领域具有广阔的应用前景，可以解决导电填料密度大、成本高等问题，还可以提高材料的机械性能。

目前国内外关于镀银石墨的报道很少，发明专利（200710009018.8）也提供了一种镀银石墨及其生产工艺，该方法通过敏化、活化、解胶化预处理，然后以乙醇和氨基硅烷作为母液直接镀银，在镀层结构和镀银工艺上与本发明不同。发明专利（200610112780.4）提供了一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法，该方法通过粗化、敏化、活化预处理，然后直接镀银，在镀层结构和预处理上与本发明不同。文献《石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺》一文采用化学镀方法在石墨表面镀银，先对石墨进行除油、浸蚀、敏化、活化处理后再进行化学镀银。这些方法均利用SnCl₂作为敏化剂，PdCl₂作为活化剂，敏化液、活化液难以控制，易分解，不仅工艺复杂，而且PdCl₂价格昂贵，成本较高。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的不足，目的之一是提供一种既具有良好的导电导热性和导磁性能，还具有各向异性和良好的润滑性、耐磨性的镀银石墨；目的之二是提供工艺简单、操作方便、经济环保的镀银石墨的生产工艺。

本发明的目的之一可通过如下技术措施来实现：

石墨颗粒外连有铜金属镀层，铜金属镀层外连有银金属镀层。

本发明的目的之一还可通过如下技术措施来实现：

所述的石墨颗粒的粒度为100～1500目。石墨颗粒的形状为鳞片状、球状或其他形状。

本发明的目的之二可通过如下技术措施来实现：

该生产工艺按如下步骤进行：

 除油：将石墨颗粒置入除油液中，经30～90min后水洗至中性；或者将石墨置于350～500℃炉中高温处理1～5h；

 粗化：将步骤经除油后的石墨颗粒置入粗化液中，在50～90℃下粗化20～60min，然后水洗至中性；

 镀铜活化：将步骤经粗化后的石墨颗粒置入银氨溶液重量浓度为2-30%的水溶液中，经10～30min活化后水洗至中性；

 镀铜：将步骤经活化后的石墨颗粒置入镀铜液中，搅拌10～30min，然后按照每升镀铜液加入10～40 ml甲醛的量加入甲醛，反应结束后，水洗至中性；

 镀银：将步骤经镀铜后的石墨颗粒置入镀银液中，搅拌10～30min，然后以10～30 ml/min速度加入银氨溶液重量浓度为1-10%的水溶液，反应结束后，水洗至中性，经过滤、真空干燥后得产品。

本发明的目的之二还可通过如下技术措施来实现：

所述的除油液是60～90℃下重量浓度为10～50%的氢氧化钠溶液、或常温下的TX-10、6501、AES、丙酮有机溶剂的一种或任意两种或两种以上以任意比例混合而成的混合液。

所述的粗化液是重量浓度为10～60%的硝酸溶液，或者是按照重量浓度为10～50%的氢氟酸：重量浓度为10～60%的硝酸＝1～4：9～6重量份配比混合的混合液。

所述的镀铜液每升中含有20～80g络合剂、10～50g硫酸铜、10～50g氢氧化钠；所述的镀银液每升中含有10～30g络合剂、10～40g还原剂、5～15g氢氧化钠。

上面所述的络合剂是乙二胺四乙酸单钠、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸三钠或乙二胺四乙酸四钠；所述的还原剂是葡萄糖、酒石酸、酒石酸钾钠、果糖、草酸中的一种或几种以任意比例混合的混合物。