[发明专利]一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机

说明书

技术领域

本发明涉及机械领域，尤其涉及一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机。

背景技术

自动压铜柱机是应用于笔记本或手机装配中，将铜柱自动压入笔记本机壳或手机壳中塑胶孔心的机器。

现有的笔记本机壳或手机壳在压合铜柱的时候，由于成型条件、环境温湿度、模具状况或塑料状况等变异，会导致上述笔记本机壳或手机壳的塑胶孔心发生变动（例如偏离预定位置），从而导致自动压铜柱机在下压铜柱的时候因为对不到预定的塑胶孔心而造成压入的铜柱偏离塑胶孔心的情况，使得塑胶孔心的孔壁出现一边大一边小的情况，这样会严重影响铜柱的耐拉力和耐扭力等铜柱的功能性不良。

现有解决上述问题的方法有：先通过X、Y传动轴将笔记本机壳或手机壳移至电荷耦合元件（Charge coupled Device，CCD）镜头下面，由CCD镜头计算塑胶孔心与机器下压铜柱位置的实际偏移距离，再将铜柱压入实际的塑胶孔心内，能够解决塑胶孔心因上述问题造成塑胶孔心偏移而导致的压入铜柱偏离塑胶孔心的问题。然而由于工业CCD相机的成本较高，而且与之配合的控制中心的控制相对复杂，这较大程度上影响了工业CCD相机在自动压铜柱机领域的使用和推广。

发明内容

本发明实施例公开了一种孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。

本发明实施例提供的孔中心对正的压铜柱方法，包括：

通过传动系统将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；

控制所述矫正棒下压至将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；

通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住；

通过所述传动系统将所述机壳移至预设的下压铜柱位置；

将铜柱压入所述机壳的塑胶孔心内。

可选地，

当自动压铜柱机存在多个压铜柱机头时，步骤所述通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住之后及步骤所述通过所述传动系统将所述机壳移至预设的下压铜柱位置之前还包括：

确定执行压入工作的压铜柱机头并读取该压铜柱机头预设的下压铜柱位置。

本发明实施例提供的孔中心对正的压铜柱装置，包括：矫正棒、动力机构和控制机构；

所述矫正棒，安装在所述动力机构的动力输出端，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；

所述动力机构，安装在压铜柱机头上，用于根据所述控制机构控制所述矫正棒的升降；

所述控制机构，与所述动力机构相连，用于根据预设规则控制所述动力机构。

可选地，

所述矫正棒为锥形棒；

所述锥形棒的下压端为锥形或半圆形。

可选地，

所述动力机构为气压缸或动力马达。

可选地，

所述动力机构下方包括缓冲机构，用于缓冲所述动力机构的向下冲力。

可选地，

所述缓冲机构为缓冲气缸或缓冲弹簧。

本发明实施例提供的自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和至少一个压铜柱机头，所述自动压铜柱机还包括上述的孔中心对正的压铜柱装置；

所述控制模块，与所述移动模块、所述送料模块和所述压铜柱机头连接；

所述移动模块，与所述送料模块和所述压铜柱机头连接，用于移动所述压铜柱机头和待压铜柱部件；

所述送料模块，与所述压铜柱机头连接，用于向所述压铜柱机头输送铜柱；

所述压铜柱机头，用于将铜柱填压至待压铜柱部件；

所述孔中心对正的压铜柱装置设置在所述压铜柱机头上，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。

可选地，

所述孔中心对正的压铜柱装置包括矫正棒、动力机构和控制机构；

所述控制机构为独立控制部件，与所述控制模块相连；

或，

所述控制机构为所述控制模块的一部分。

本发明实施例中，首先通过传动系统将机壳的塑胶孔心移动至矫正棒下方；接着控制所述矫正棒下压至将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；然后通过治具吸盘将矫正后的所述机壳吸住；接着通过所述传动系统将所述机壳移至预设的下压铜柱位置；最后将铜柱压入所述机壳的塑胶孔心内。本发明实施例的孔中心对正的压铜柱方法、装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。

附图说明