[发明专利]一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源

权利要求书

1.一种LED封装单元，包括：

LED芯片，

用于安装所述LED芯片的基板，所述基板在安装所述LED芯片的端面上覆盖有反光层，

覆盖在所述LED芯片和所述反光层上的光学薄膜，在所述光学薄膜沿垂向的上表面上对应所述LED芯片处设置有反光片，以及，

用于将所述LED芯片发出的光均匀散射的散射构件。

2.根据权利要求1所述的LED封装单元，其特征在于，所述光学薄膜上对应所述LED芯片处形成有沿垂向贯通的空腔，所述反光片覆盖于所述空腔沿垂向的一端，所述LED芯片位于所述空腔的内部；

所述空腔内填充有荧光粉胶。

3.根据权利要求1或2所述的LED封装单元，其特征在于，所述散射构件为设置在所述光学薄膜沿垂向的上表面上的多个盲孔。

4.根据权利要求3所述的LED封装单元，其特征在于，所述盲孔的形状为圆柱体、截顶圆锥体、正方体和长方体中的任一种或多种组合。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的LED封装单元，其特征在于，所述LED芯片正装或倒装在所述基板上。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的LED封装单元，其特征在于，所述基板为软基板或金属基板或陶瓷基板中的一种；

所述软基板由上至下依次为用于与所述LED芯片电连接的电路层，介电层以及金属层。

7.一种阵列面光源，包括多个上述权利要求1到6中任一项所述的LED封装单元，多个所述LED封装单元成阵列式分布并形成一个面阵列。

8.一种LED封装方法，包括：

制造基板；

将反光层覆盖在所述基板用于安装LED芯片的端面上；

将所述LED芯片安装在所述基板上；

将光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔；

将反光片对应所述LED芯片的位置覆盖在所述光学薄膜沿垂向的上表面上。

9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述将光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔，具体为：

将所述光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上；

在所述光学薄膜固化前，通过模具在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔。

10.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述将光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔，具体为：

将所述光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上；

在所述光学薄膜固化后，通过激光或化学试剂在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔。

11.根据权利要求8到10中任一项所述的LED封装方法，其特征在于，所述将所述LED芯片安装到所述基板上，具体为：

将所述LED芯片正装安装或倒装安装在所述基板上。

12.根据权利要求8到11中任一项所述的LED封装方法，其特征在于，所述将所述LED芯片安装在所述基板上包括：

将多个所述LED芯片安装在所述基板上。

13.一种LED封装方法，包括：

制造基板；

将反光层覆盖在所述基板用于安装LED芯片的端面上；

将光学薄膜覆盖在所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔，以及在所述光学薄膜上对应安装所述LED芯片处形成沿垂向贯通的空腔；

将所述LED芯片放置在所述空腔内并安装在所述基板上；

将荧光粉胶涂覆在所述空腔内固化，并将所述LED芯片覆盖；

将反光片对应所述LED芯片的位置覆盖在所述光学薄膜沿垂向的上表面上，并将所述空腔覆盖。