[发明专利]一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。

背景技术

LED光源具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用于照明领域。

众所周知，LED光源通常是点光源。目前将LED光源由点光源转化为面光源主要采取的方式是利用导光板散射原理将LED光源制成面光源。其具体结构包括：采用金属材质制成框架，沿框架侧壁的内侧设置作为入射光源的LED灯条（其中可在框架的四个侧壁的内侧均设置LED灯条，也可在框架上相对的两个侧壁的内侧设置LED灯条），以及在框架内侧设置与该入射光源基本垂直的发光面这三部分。其中发光面由用以反射LED灯条发出的光线的饭光片和用以改变并传导LED灯条发出的光线的导光板及扩散板等组成。即形成将LED灯条发出的光线转化成亮度较为均匀的面光源的侧入式导光模组。

但上述侧入式导光模组在制造时需要设置导光板、扩散板、反光板等构件，其大大增加了将LED光源制成面光源的制造成本。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种LED封装单元，其有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。

本发明的目的在于提供一种LED封装方法，利用该方法制造出的LED封装单元可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。

本发明的目的在于提供一种阵列面光源，其有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。

本发明提供的一种LED封装单元，包括：

LED芯片，

用于安装所述LED芯片的基板，所述基板在安装所述LED芯片的端面上覆盖有反光层，

覆盖在所述LED芯片和所述反光层上的光学薄膜，在所述光学薄膜沿垂向的上表面上对应所述LED芯片处设置有反光片，以及，

用于将所述LED芯片发出的光均匀散射的散射构件。

可选的，所述光学薄膜上对应所述LED芯片处形成有沿垂向贯通的空腔，所述反光片覆盖于所述空腔沿垂向的一端，所述LED芯片位于所述空腔的内部；

所述空腔内填充有荧光粉胶。

可选的，所述散射构件为设置在所述光学薄膜沿垂向的上表面上的多个盲孔。

可选的，所述盲孔的形状为圆柱体、截顶圆锥体、正方体和长方体中的任一种或多种组合。

可选的，所述LED芯片正装或倒装在所述基板上。

可选的，所述基板为软基板或金属基板或陶瓷基板中的一种；

所述软基板由上至下依次为用于与所述LED芯片电连接的电路层，介电层以及金属层。

本发明提供的一种阵列面光源，包括多个上述的LED封装单元，多个所述LED封装单元成阵列式分布并形成一个面阵列。

本发明提供的一种LED封装方法，包括：

制造基板；

将反光层覆盖在所述基板用于安装LED芯片的端面上；

将所述LED芯片安装在所述基板上；

将光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔；

将反光片对应所述LED芯片的位置覆盖在所述光学薄膜沿垂向的上表面上。

可选的，所述将光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔，具体为：

将所述光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上；

在所述光学薄膜固化前，通过模具在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔。

可选的，所述将光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔，具体为：

将所述光学薄膜覆盖在所述LED芯片和所述反光层上；

在所述光学薄膜固化后，通过激光或化学试剂在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔。

可选的，所述将所述LED芯片安装到所述基板上，具体为：

将所述LED芯片正装安装或倒装安装在所述基板上。

可选的，所述将所述LED芯片安装在所述基板上包括：

将多个所述LED芯片安装在所述基板上。

本发明提供的一种LED封装方法，包括：

制造基板；

将反光层覆盖在所述基板用于安装LED芯片的端面上；

将光学薄膜覆盖在所述反光层上，所述光学薄膜固化并且在所述光学薄膜沿垂向的上表面上形成盲孔，以及在所述光学薄膜上对应安装所述LED芯片处形成沿垂向贯通的空腔；