[发明专利]测试装置及其操作方法

权利要求书

1.一种测试装置，包括：

核心部，所述核心部适用于容纳要测试的半导体器件；

封装器边界寄存器，所述封装器边界寄存器适用于执行所述半导体器件的并行测试操作；

封装器数据寄存器，所述封装器数据寄存器适用于存储经由封装器串行输入信号传送并用于测试所述半导体器件的数据；以及

带宽控制器，所述带宽控制器适用于根据要测试的所述半导体器件来自适应地控制所述核心部和所述封装器数据寄存器之间的数据带宽。

2.如权利要求1所述的测试装置，其中，所述带宽控制器适用于响应于具有与要测试的所述半导体器件相对应的信息的控制信号而控制所述数据带宽。

3.如权利要求1所述的测试装置，其中，所述核心部和所述带宽控制器之间的数据具有第一带宽，而所述带宽控制器和所述封装器数据寄存器之间的数据具有第二带宽，所述第一带宽小于或等于所述第二带宽。

4.一种测试装置，包括：

核心部，所述核心部适用于容纳要测试的半导体器件；

多个数据寄存器，所述多个数据寄存器与所述半导体器件相对应，适用于存储所述半导体器件的相应测试操作所需的数据；

公共数据寄存器，所述公共数据寄存器适用于存储所述半导体器件的公共测试操作所需的数据，其中，所述多个数据寄存器和所述公共数据寄存器中的一个被激活，并且所述公共数据寄存器的数据带宽与所述多个数据寄存器的数据带宽不同；以及

封装器命令寄存器，所述封装器命令寄存器适用于根据要测试的所述半导体器件来自适应地控制所述多个数据寄存器和所述公共数据寄存器的所述测试操作。

5.如权利要求4所述的测试装置，还包括：

封装器边界寄存器，所述封装器边界寄存器适用于执行所述半导体器件的并行测试操作；以及

封装器旁通寄存器，所述封装器旁通寄存器用于在所述半导体器件的输入数据和输出数据之间形成旁通路径。

6.如权利要求4所述的测试装置，其中，所述公共数据寄存器存储所述测试操作的定时信息、用于设定测试模式的地址信息、以及与在所述测试操作期间输入/输出的数据相对应的测试数据信息。

7.一种操作测试装置的方法，所述方法包括以下步骤：

基于与第一半导体器件相对应的第一数据带宽来对所述第一半导体器件执行第一测试操作；

基于与第二半导体器件相对应的第二数据带宽来对所述第二半导体器件执行第二测试操作；以及

基于存储在公共数据寄存器上的数据来对所述第一半导体器件和所述第二半导体器件执行公共测试操作，

其中，所述公共测试操作的数据带宽与所述第一测试操作和所述第二测试操作的数据带宽不同。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述公共数据寄存器存储所述测试操作的定时信息、用于设定测试模式的地址信息、以及与在所述测试操作期间输入/输出的数据相对应的测试数据信息。