[发明专利]测试装置及其操作方法

说明书

一种测试装置包括：核心部，适用于容纳要测试的半导体器件；封装器数据寄存器，适用于存储用于测试半导体器件的数据；以及带宽控制器，适用于根据要测试的半导体器件来自适应地控制核心部和封装器数据寄存器之间的数据带宽。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年6月20日提交的申请号为10-2013-0071000的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种半导体设计技术，且更具体而言，涉及一种用于测试半导体器件的测试装置及其操作方法。

背景技术

近来制造的电子设备可以被设计成执行智能操作以满足消费者的需求。为了实施这种操作，在电子设备中提供了各种半导体芯片，诸如微处理器、网络芯片、存储器等，并且由于电子设备的复杂和多样的趋势，所以电子设备中的半导体芯片之间的可靠且快速的通信可能会更加重要。

新兴了一种片上系统（System on Chip，SoC）技术，多个半导体芯片有机地连接且用作单个芯片。在SoC技术中，微处理器、数字处理器、存储器、基带芯片等被集成在单个芯片中，使得单个芯片本身可以用作系统。SoC技术可以在系统成本和电路尺寸方面具有许多优点，且由于这些优点，SoC技术可以扩展贯穿信息技术（IT）产业和半导体产业中。

在SoC技术中，系统所需的存储器和非存储器被集成在单个芯片中。用于SoC的制造、生产和设计的公司之间的区别正变得模糊，且因而整体的技术和市场竞争正变得激烈。具体来说，由于SoC技术实质上要求纳米级的深亚微米工艺技术和软件技术，所以预计确保这些技术的竞争会变得更加激烈。

此外，由于半导体制造技术和设计技术的发展，可以制造出高性能的产品。此时，为了测试SoC内部的电路，需要如下的额外配置。

首先，由于超精细工艺而诸如噪声、信号延迟、干扰等问题变得重要，所以现有的测试设备可能无法用于SoC技术。因此，会需要购买新的测试装置的成本和开发所需测试的时间。此外，由于可能难以获得SoC的输入/输出与核心部的输入/输出之间的测试所需要的互连，所以难以测试SoC。换言之，多个核心部建立在SoC内部，但是难以分别为每个核心部提供相应的用于测试的引脚。因而，需要一种测试装置和测试方法，以通过利用最少的测试引脚来测试提供在SoC内部的多个核心部。

最后，因为难以获得测试多个核心部所需的额外引脚，并且难以将SoC的输入/输出与多个核心部的输入/输出耦接，所以用于测试SoC的测试装置需要独特的测试结构。

此外，在SoC中提供了多个核心部，并且核心部通过多个连接线相互耦接。在现有的SoC中，由于在测试连接线期间仅检查数据传送的可靠性而不检查速度，所以针对测试SoC，测试诸如固定故障（stuck-at fault）、开路网络故障（open-net fault）、短路网络故障（shorted-net fault）等静态故障就足够了。然而，在SoC以高速操作的情况下，由于连接线的信号延迟造成整个SoC故障，所以可能需要额外的测试操作。

发明内容

本发明的各种示例性实施例涉及一种能对片上系统（SoC）执行各种测试操作的用于测试半导体器件的测试装置及其操作方法。

根据本发明的一个示例性实施例，一种测试装置可以包括：核心部，适用于容纳要测试的半导体器件；封装器数据寄存器，适用于存储用于测试半导体器件的数据；以及带宽控制器，适用于根据要测试的半导体器件来自适应地控制核心部和封装器数据寄存器之间的数据带宽。

根据本发明的一个示例性实施例，一种测试装置可以包括：核心部，适用于容纳要测试的半导体器件；多个数据寄存器，与所述半导体器件相对应，适用于存储半导体器件的相应测试操作所需的数据；公共数据寄存器，适用于存储半导体器件的公共测试操作所需的数据；以及封装器命令寄存器，适用于自适应地控制多个数据寄存器和公共数据寄存器的测试操作。