[发明专利]发光二极管封装结构和发光装置有效
申请号: | 201310694770.6 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103647011B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 吴震 | 申请(专利权)人: | 杨毅 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100084 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 发光 装置 | ||
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括衬底和固定于衬底表面的发光二极管,发光二极管的发光面上覆盖有波长转换层,发光二极管发出的光能够激发该波长转换层使其受激发射受激光;还包括覆盖在波长转换层上的透明导热片,所述波长转换层与该透明导热片之间存在空气隙,且空气隙的厚度小于等于100微米;
还包括分布于波长转换层与透明导热片之间的硬质颗粒,该硬质颗粒为不吸光的无机物颗粒,且该硬质颗粒为荧光粉,该荧光粉的材料与波长转换层中的波长转化材料相同。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述透明导热片为蓝宝石片。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述透明导热片的边缘与所述衬底固定连接。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述硬质颗粒与波长转换层或者透明导热片为一整体。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述波长转换层为硬质材料,其硬度使得波长转换层与透明导热片不会相互粘附在一起。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述波长转换层的基材为陶瓷或玻璃。
7.一种发光装置,其特征在于,包括根据权利要求1至6所述的发光二极管封装结构,还包括激发源,该激发源发射的激发光透过透明导热片入射于波长转换层并使其受激发射受激光。
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