[发明专利]发光二极管封装结构和发光装置

说明书

本发明提出一种发光二极管封装结构，包括衬底和固定于衬底表面的发光二极管，发光二极管的发光面上覆盖有波长转换层，发光二极管发出的光能够激发该波长转换层使其受激发射受激光；还包括覆盖在波长转换层上的透明导热片，波长转换层与该透明导热片之间存在空气隙，且空气隙的厚度小于等于100微米。在本发明的发光二极管封装结构中，由于波长转换层的上表面的热能够被透明导热片及时导走，使得该发光二极管封装结构能够承受从波长转换层的上表面入射的激发光，从而提高了发光强度。

技术领域

本发明涉及光源领域，特别是涉及一种发光装置和使用这种发光装置的投影显示系统。

背景技术

投影显示技术目前发展迅速，其中发光二极管（LED）光源作为一种新型的光源已经在投影显示技术中得到了广泛的应用。然而目前的主要问题在于LED光源的亮度不足。例如对于一定尺寸的光阀来说，其光学扩展量已经确定了，即LED的数量被限定了，而单颗LED的亮度不足就直接导致了入射于光阀的光通量不足。尤其是绿色LED，更是整个LED光源系统的瓶颈。

发明内容

针对上述的问题，本发明提出一种发光二极管封装结构，包括衬底和固定于衬底表面的发光二极管，发光二极管的发光面上覆盖有波长转换层，发光二极管发出的光能够激发该波长转换层使其受激发射受激光；还包括覆盖在波长转换层上的透明导热片，波长转换层与该透明导热片之间存在空气隙，且空气隙的厚度小于等于100微米。

本发明还提出一种发光装置，包括上述的发光二极管封装结构，还包括激发源，该激发源发射的激发光透过透明导热片入射于波长转换层并使其受激发射受激光。

在本发明的发光二极管封装结构中，由于波长转换层的上表面的热能够被透明导热片及时导走，使得该发光二极管封装结构能够承受从波长转换层的上表面入射的激发光，从而提高了发光强度。

附图说明

图1是本发明的发光装置的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明的发光装置的另一个实施例的结构示意图；

图3是本发明的发光装置的另一个实施例的结构示意图；

图4是本发明的发光装置的另一个实施例的结构示意图；

图5是本发明的发光装置的另一个实施例的结构示意图；

图6是本发明的发光装置的另一个实施例的结构示意图；

图7和图8是激光二极管光源发出的激发光入射于波长转换层所形成的光斑的示意图；

图9和图10是两种发光二极管芯片、波长转换层和透明导热片的封装结构的举例；

图11是激发光入射于波长转换层的有效区的示意图。

具体实施方式

图1是本发明第一实施例的结构示意图。如图1所示，本发明提出一种发光装置，包括发光二极管芯片101，该发光二极管芯片101表面覆盖有波长转换层102，发光二极管芯片101发出的第一光能够激发该波长转换涂层102使其发射受激光132。具体来说，在本实施例中，发光二极管芯片发射的第一光为蓝光，波长转换层中包含有黄色或黄绿色或绿色波长转换材料，这样波长转换层就能够吸收第一光并发射黄光或黄绿光或绿光。优选的，波长转换层中包含有YAG体系的荧光材料（例如荧光粉）。在实际应用中，发光二极管芯片也可以发射紫外光或紫色光或者其它波长的光，而波长转换层受激发射的光的颜色也并不做限制。