[发明专利]一种大尺寸CuI晶体的生长方法在审

专利信息
申请号: 201310698372.1 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103710750A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 庄欣欣;吕洋洋;叶李旺;许智煌;苏根博 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C30B29/12 分类号: C30B29/12;C30B7/08
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 cui 晶体 生长 方法
【权利要求书】:

1.一种大尺寸CuI晶体的生长方法,其特征在于:该晶体为γ-CuI晶体,尺寸大于1cm,采用低温水溶液降温法,其中,所述生长方法包括如下步骤:

(1)生长籽晶的制备,首先配制好相应浓度的NH4Cl、NH4Br、NH4I系列溶液,然后分别以NH4Cl、NH4Br、NH4I系列溶液为溶剂,铜片为还原剂,采用石蜡油封,配制CuI的饱和溶液,加盖密封,用磁力搅拌器加热搅拌母液至60℃,而后停止加热和搅拌,母液自然冷却降温并析出晶体,从而得到一些尺寸为1-2mm 的晶粒,在获得的晶粒中,选择晶形较好的作为籽晶,将籽晶粘在亚克力制的晶架上;

(2)晶体生长,采用水溶液降温法晶体生长装置,在生长晶体之前,首先采用重量分析法对CuI的溶解度进行了测定,然后按照溶解度曲线,以相应的NH4Cl、NH4Br、NH4I系列溶液为生长溶剂,在生长瓶中配制一定温度下的CuI饱和溶液,用吊晶法准确测出溶液的饱和点,将溶液在高于饱和点10℃的水浴中过热48小时后,用0.15μm孔径的滤膜预过滤,滤除溶液中的杂质颗粒,当滤液转移到生长瓶后,先在高于饱和点10℃的水浴中过热48小时以上,然后将事先准备好的籽晶安装在晶架上,放入烘箱预热,之后将其引入生长瓶,在较高温度下,先对其进行微溶,待籽晶表面微溶后降温至饱和点,而后开始生长,生长温区为30-60℃,晶架按照顺时针旋转-停转-逆时针旋转的模式往复式转动,同时控制溶液降温速率为0.1-0.5℃/天,经过一段时间的生长即可得到大尺寸CuI晶体。

2.根据权利要求1所述晶体的生长方法,其特征在于:所使用的原料NH4Cl、NH4Br、NH4I、CuI、铜片均为分析纯,溶剂水为高纯水。

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