[发明专利]一种大尺寸CuI晶体的生长方法在审

专利信息
申请号: 201310698372.1 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103710750A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 庄欣欣;吕洋洋;叶李旺;许智煌;苏根博 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C30B29/12 分类号: C30B29/12;C30B7/08
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 cui 晶体 生长 方法
【说明书】:

发明提供了一种CuI晶体的生长方法,属于光电功能材料技术中的晶体生长领域。该方法采用低温水溶液降温法生长晶体,使用NH4Cl、NH4Br、NH4I等为助溶剂,铜片作为还原剂,石蜡油封,生长温区30‑60℃,降温速率为0.1‑0.5℃/day。本发明采用的降温法晶体生长技术具有生长温度低、溶液黏度低、装置简单易行、生长过程可以直接观察等优点,所生长的CuI晶体纯度高、均匀性好、尺寸大,因此作为新一代的超快闪烁晶体,有望在未来超高计数率电子、γ射线和X射线测量中发挥重要作用,同时还作为一种半导体材料用作太阳能电池材料、超导材料和光催化材料。

技术领域

本发明涉及光电功能材料技术中的晶体生长领域,具体涉及CuI晶体的一种生长方法。

背景技术

碘化亚铜(CuI)共具有α、β、γ三种晶相,低于350℃为闪锌矿结构(γ-CuI),两种离子都为四面体配位,350-392℃时为纤锌矿结构(β-CuI),温度高于392℃时,则以立方型结构(α-CuI)存在。其中γ相CuI的空间群为F-43m,属于立方晶系,是一种p型半导体材料,具有3.leV的直接能隙,禁带宽度大,较好的抗磁性和快离子导电性,相反的自旋轨道劈裂,在可见光范围内透明,电阻率随I-浓度改变而改变等特点,可用作太阳能电池材料、超导材料和光催化材料。此外低温γ相的CuI还一种空穴传输材料,其(通常所指的CuI闪烁晶体)发光衰减时间仅为90ps,且没有慢成分,是目前人们所知的时间响应最快的无机闪烁晶体,CuI的光产额虽然比CsI(Tl)低,但在t<0.1ns时间内发出的光子数却比CsI(Tl)晶体高40多倍,它的发光峰位处于420~430nm,是由较弱激子峰和较宽的发光峰组成,与现在使用双碱性光电倍增管的光响应特性能很好的匹配,是一种有非常应用前景的超快闪烁晶体,有望在未来超高计数率电子、γ射线和X射线测量中发挥重要作用。

然而,CuI晶体的生长一直很有难度,尤其是难以获得具有实用尺寸γ相的大单晶体,这是制约其应用的瓶颈。一方面,温度高于350℃时γ-CuI就转化为α相或β相,所以熔融法无法用于生长γ-CuI晶体。另一方面,CuI在水中的溶解度非常小(pKsp=11.96),也不能用简单的溶液法生长。已经报道的生长方法主要有以下几种:气相沉积法、助熔剂法、络合-解络法、蒸发法、循环蒸发法、水热法等,但是只获得了一些小尺寸的CuI晶体。1968年Goto等人采用升华-凝结法生长CuI晶体,但得到的晶体尺寸只有5mm×5mm×1mm,而且生长设备要求高。1946年I.Nakada,H.Ishizuki,N.Ishihara等人采用助熔剂法获得了尺寸超过1cm3的CuI晶体,但是颜色呈褐色,具体细节也没有提及。A.F.Armington和J.J.O’Connor等人分别在1968年及1971年利用络合-解络法生长了CuI晶体,这种方法是利用络合离子增加CuI在水中的溶解度,再在溶胶凝胶中扩散生长,虽然所生长出来的晶体纯度很高,但是形貌不佳,大小尺寸也没有提及。近年来国内同济大学顾牡研究小组也报道了多篇利用络合-解络法生长CuI晶体的文章,但是这种方法由于无法控制晶体的成核,得到的晶体尺寸都较小,最大尺寸仅为3mm。2009年宁波大学潘建国小组采用循环恒温蒸发法,以乙腈为生长溶剂,在氮气保护下,加入铜粉做还原剂,生长温度70℃,20天左右生长出CuI晶体,尺寸只有3mm×2mm×2mm。顾牡小组对此也做了研究,以乙腈为溶剂,生长温度40℃,20天左右得到尺寸为7.5mm×5mm×3mm的浅褐色CuI晶体。2012年他们小组又提出一种新型的蒸发法进行CuI晶体生长,是对传统的蒸发法进行改进,加上程序升温过程,最后得到了尺寸1cm左右的CuI晶体,但是生长溶剂乙腈有毒且易挥发。1973年Popolitov和Lobachev等人利用水热法得到的CuI晶体尺寸只有3mm×4mm×5mm。2010年黄丰、林璋等研究小组报道了一篇水热生长CuI晶体的方法法,得到CuI晶体是尺寸只有15mm×10mm×1mm,淡黄色的六角形晶体,但晶体生长过程同样不易控制。

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