[发明专利]一种用于电路板的树脂塞孔方法

权利要求书

1.一种用于电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，包括：

在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；

将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；

通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述电路板为双面覆铜板或者基于双面覆铜板层压而成的多层板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述金属基嵌入在所述电路板第一面开设的凹槽中，所述盲槽位于所述电路板的第二面，所述导通孔为贯穿所述电路板的通孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上制作导通孔和盲槽包括：采用机械钻孔工艺在电路板上制作导通孔，采用控深铣工艺在电路板上制作盲槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述导通孔和盲槽金属化包括：采用沉铜和电镀工艺将所述导通孔和所述盲槽的内壁金属化。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述盲槽的周围覆盖保护膜包括：在所述盲槽的周围印刷油墨。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，去除所述保护膜包括：采用化学药水蚀刻去除所述油墨。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述盲槽的周围覆盖保护膜包括：在所述盲槽的周围涂覆蓝胶。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，去除所述保护膜包括：直接撕除所述蓝胶。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂包括：采用砂带磨削方式去除所述导通孔孔口处多余的树脂。