[发明专利]一种用于电路板的树脂塞孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于电路板的树脂塞孔方法。

背景技术

现有具有嵌入式金属基的电路板中，其金属基的上方一般开设有盲槽，该盲槽可用于容纳芯片或其它类型电子元件。

上述具有嵌入式金属基的电路板的制作过程中，针对电路板上的导通孔，往往需要进行树脂塞孔，而树脂塞孔之后，导通孔孔口处一般会残留多余的树脂，例如孔口处树脂会凸起等。这时候，就需要采用机械铲平工艺对多余的树脂进行铲平。由于盲槽的开口较导通孔等大的多，在机械铲平过程中，盲槽开口处的金属电镀层容易被铲除，以至于暴露出基材，影响电路板的性能。

为了解决上述问题，现有技术中通常采用以下工艺制作上述类型电路板，即：制作出导通孔后，进行第一次沉铜电镀，使导通孔金属化，并进行树脂塞孔和机械铲平；然后，制作盲槽，在制作出盲槽后，进行二次沉铜电镀，使盲槽金属化。

上述工艺解决了盲槽开口容易被机械铲平损伤的问题，但是，上述工艺中，需要分两次制作导通孔和盲槽，需要执行两次沉铜电镀工艺，存在工艺流程复杂的缺陷；并且，两次沉铜电镀会导致电路板表面的铜厚严重不均匀，在蚀刻线路图形时容易造成过腐蚀或欠腐蚀等缺陷，导致无法制作出较精细的线路图形。

发明内容

本发明实施例提供一种用于电路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。

本发明实施例提供的一种用于电路板的树脂塞孔方法，可包括：

在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。

由上可见，本发明实施例采用在同一步骤中制作导通孔和盲槽，并金属化和树脂塞孔，在机械铲平步骤之前，在盲槽周围覆盖保护膜进行保护，机械铲平之后再去除保护膜的技术方案，使得：无需分两次制作导通孔和盲槽，且只需要一次沉铜电镀，简化了工艺，并且，通过减少沉铜电镀的次数，保障了电路板表面的铜厚均匀性，可以改善蚀刻步骤中的过腐蚀或欠腐蚀现象，从而，可以制作出更加精细的线路图形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种用于电路板的树脂塞孔方法的流程图；

图2a是本实施例具有嵌入式金属基的电路板的示意图；

图2b是在电路板上制作导通孔和盲槽的示意图；

图2c是在电路板上对电路板进行沉铜电镀的示意图；

图2d是对电路板进行树脂塞孔的示意图；

图2e是对电路板上槽口覆盖保护膜的示意图；

图2f是机械铲平时电路板的示意图；

图2g是去除保护膜之后电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种用于电路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种用于电路板的树脂塞孔方法，可包括：

110、在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部。