[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201310701113.X | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103887312B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 山越英明 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非易失性存储器单元 导电类型半导体 半导体器件 选择晶体管 浮置栅极 电极 施加 非易失性存储单元 高可靠度 平面视图 写入操作 栅极电极 漏极 写入 | ||
1.一种半导体器件,包括在具有第一导电类型的半导体衬底上形成的第一非易失性存储器单元和第二非易失性存储器单元,
所述第一非易失性存储器单元包括:
(a)第一阱,所述第一阱形成于所述半导体衬底的主表面上,并且具有与所述第一导电类型不同的第二导电类型,并且第一有源区形成于所述第一阱中;
(b)第二阱,所述第二阱形成于所述半导体衬底的所述主表面上,在第一方向上与所述第一阱分离,并且具有所述第二导电类型,并且第二有源区形成于所述第二阱中;
(c)第一选择晶体管的第一栅极电极,所述第一栅极电极沿所述第一方向形成于所述半导体衬底之上,在平面视图中与所述第一有源区的一部分重叠;
(d)第一浮置栅极电极,所述第一浮置栅极电极沿所述第一方向形成于所述半导体衬底之上,在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一栅极电极分离,并且在所述平面视图中与所述第一有源区的一部分以及所述第二有源区的一部分重叠;
(e)第一半导体区,所述第一半导体区在所述第一栅极电极与所述第一浮置栅极电极之间形成于所述第一阱中,并且具有第一导电类型;
(f)第二半导体区,所述第二半导体区通过夹着所述第一栅极电极而在所述第一半导体区的相对侧上形成于所述第一阱中,并且具有所述第一导电类型;
(g)第三半导体区,所述第三半导体区通过夹着所述第一浮置栅极电极而在所述第一半导体区的相对侧上形成于所述第一阱中,并且具有所述第一导电类型;
(h)第四半导体区,所述第四半导体区在所述第一浮置栅极电极的一个横向侧上形成于所述第二阱中,并且具有所述第二导电类型;以及
(i)第五半导体区,所述第五半导体区在所述第一浮置栅极电极的另一个横向侧上形成于所述第二阱中,并且具有所述第二导电类型,
所述第二非易失性存储器单元包括:
(j)第二选择晶体管的第二栅极电极,所述第二栅极电极沿所述第一方向形成于所述半导体衬底之上,在所述第一浮置栅极电极的相对侧上在所述第二方向上与所述第一栅极电极分离,并且在所述平面视图中与所述第一有源区的一部分重叠;
(k)第二浮置栅极电极,所述第二浮置栅极电极沿所述第一方向形成于所述半导体衬底之上,在所述第一栅极电极的相对侧上在所述第二方向上与所述第二栅极电极分离,并且在所述平面视图中与所述第一有源区的一部分以及所述第二有源区的一部分重叠;
(l)第六半导体区,所述第六半导体区在所述第二栅极电极与所述第二浮置栅极电极之间形成于所述第一阱中,并且具有第一导电类型;
(m)所述第二半导体区,所述第二半导体区通过夹着所述第二栅极电极而在所述第六半导体区的相对侧上形成于所述第一阱中;
(n)第七半导体区,所述第七半导体区通过夹着所述第二浮置栅极电极而在所述第六半导体区的相对侧上形成于所述第一阱中,并且具有第一导电类型;
(o)所述第四半导体区,所述第四半导体区在所述第二浮置栅极电极的一个横向侧上形成于所述第二阱中;
(p)第八半导体区,所述第八半导体区在所述第二浮置栅极电极的另一个横向侧上形成于所述第二阱中,并且具有所述第二导电类型,
其中
所述第一浮置栅极电极、所述第一栅极电极、所述第二栅极电极和所述第二浮置栅极电极沿所述第二方向顺序布置,
所述第一非易失性存储器单元和所述第二非易失性存储器单元共享所述第二半导体区和所述第四半导体区,并且
电压单独地并且独立地被施加到所述第一栅极电极、所述第二栅极电极、所述第一阱、所述第二半导体区、所述第三半导体区、所述第四半导体区和所述第七半导体区。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,
其中在所述第二有源区之上的所述第一浮置栅极电极在所述第二方向上的宽度小于在所述第一有源区之上的所述第一浮置栅极电极在所述第二方向上的宽度。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,
其中具有所述第二导电类型的第三阱形成于所述半导体衬底上,以便包括所述第二阱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的