[发明专利]一种应变片精度校准装置在审
申请号: | 201310707161.X | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN104729398A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 张华君 | 申请(专利权)人: | 张华君 |
主分类号: | G01B7/16 | 分类号: | G01B7/16 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 110004 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应变 精度 校准 装置 | ||
1.一种应变片精度校准装置,其特征在于:所述的应变片精度校准装置,包括半导体组件壳体(1),上部插接装置(2),结构对应的插孔半导体组件组件(3)和半导体半导体插针组件(4);
其中:一至六套插孔半导体组件组件(3)都能分别通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接,半导体半导体插针组件(4)通过插针与插孔半导体组件组件(3)连接,上部插接装置(2)通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接。
2.按照权利要求1所述的应变片精度校准装置,其特征在于:所述的半导体组件壳体(1)包括一个安装底座,一个密封圈,两个手柄组件;
其中:密封圈布置在安装底座的上部,,两个手柄组件安装在安装底座的两侧。
3.按照权利要求1所述的应变片精度校准装置,其特征在于:所述的插孔半导体组件组件(3)的孔前半导体组件与孔后半导体组件之间通过自身的卡紧机构连接,两个孔定位板组件上的螺纹安装孔与壳体上的安装孔对应连接,孔前半导体组件与孔后半导体组件孔定位板组件连接为整体后通过孔螺钉组件与半导体组件壳体(1)连接。
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