[发明专利]一种应变片精度校准装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件结构领域，特别提供了一种应变片精度校准装置。

背景技术

目前市场上的应变片精度校准装置，在半导体组件的互换性上存在问题，通常是一套壳体只对应一套半导体组件，导致设备的电连接结构复杂，互换性不好，会造成资源的浪费，成本的增加。

 

发明内容

 

本发明的目的是提供了一种应变片精度校准装置。

本发明提供了一种应变片精度校准装置，其特征在于：所述的应变片精度校准装置，包括半导体组件壳体（1），上部插接装置（2），结构对应的插孔半导体组件组件（3）和半导体半导体插针组件（4）；

其中：一至六套插孔半导体组件组件（3）都能分别通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接，半导体半导体插针组件（4）通过插针与插孔半导体组件组件（3）连接，上部插接装置（2）通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接。

按照权利要求1所述的应变片精度校准装置，其特征在于：所述的半导体组件壳体（1）包括一个安装底座，一个密封圈，两个手柄组件；

其中：密封圈布置在安装底座的上部，，两个手柄组件安装在安装底座的两侧。

按照权利要求1所述的应变片精度校准装置，其特征在于：所述的插孔半导体组件组件（3）的孔前半导体组件与孔后半导体组件之间通过自身的卡紧机构连接，两个孔定位板组件上的螺纹安装孔与壳体上的安装孔对应连接，孔前半导体组件与孔后半导体组件孔定位板组件连接为整体后通过孔螺钉组件与半导体组件壳体（1）连接。

本发明的优点：

本发明所述的应变片精度校准装置，可以实现一套壳体内可分别安装多套不同插口结构的半导体组件，满足不同场合需要，降低设备的成本，应用范围广。

附图说明

    下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为应变片精度校准装置示意图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供了本发明提供了一种应变片精度校准装置，其特征在于：所述的应变片精度校准装置，包括半导体组件壳体（1），上部插接装置（2），结构对应的插孔半导体组件组件（3）和半导体半导体插针组件（4）；

其中：一至六套插孔半导体组件组件（3）都能分别通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接，半导体半导体插针组件（4）通过插针与插孔半导体组件组件（3）连接，上部插接装置（2）通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接。

按照权利要求1所述的应变片精度校准装置，其特征在于：所述的半导体组件壳体（1）包括一个安装底座，一个密封圈，两个手柄组件；

其中：密封圈布置在安装底座的上部，，两个手柄组件安装在安装底座的两侧。

按照权利要求1所述的应变片精度校准装置，其特征在于：所述的插孔半导体组件组件（3）的孔前半导体组件与孔后半导体组件之间通过自身的卡紧机构连接，两个孔定位板组件上的螺纹安装孔与壳体上的安装孔对应连接，孔前半导体组件与孔后半导体组件孔定位板组件连接为整体后通过孔螺钉组件与半导体组件壳体（1）连接。

 

实施例2

本发明提供了一种应变片精度校准装置，其特征在于：所述的应变片精度校准装置，包括半导体组件壳体（1），上部插接装置（2），结构对应的插孔半导体组件组件（3）和半导体半导体插针组件（4）；

其中：一至六套插孔半导体组件组件（3）都能分别通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接，半导体半导体插针组件（4）通过插针与插孔半导体组件组件（3）连接，上部插接装置（2）通过螺栓与半导体组件壳体（1）连接。

按照权利要求1所述的应变片精度校准装置，其特征在于：所述的插孔半导体组件组件（3）的孔前半导体组件与孔后半导体组件之间通过自身的卡紧机构连接，两个孔定位板组件上的螺纹安装孔与壳体上的安装孔对应连接，孔前半导体组件与孔后半导体组件孔定位板组件连接为整体后通过孔螺钉组件与半导体组件壳体（1）连接。