[发明专利]一种晶圆切割方法

权利要求书

1.一种晶圆切割方法，其特征在于，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，在晶圆上划分出若干个圆环是依据在同一圆心角内，圆环上各个小圆弧体的面积相等确定各个圆环的半径，根据确定后的半径划分各个圆环。

3.根据权利要求2所述的晶圆切割方法，其特征在于，圆环半径的确定步骤包括：

获取晶圆的初始半径R_max，并预设与初始半径R_max对应的圆环相邻的圆环半径为R_max-1，然后根据公式R_max-1²=(R_max²+R_max-2²)/2依次推导出其他圆环的半径。

4.根据权利要求3所述的晶圆切割方法，其特征在于，通过调整不同的R_max-1得到不同的圆环半径数据，计算出一组晶圆利用率最大的半径数据作为圆环划分的依据。

5.根据权利要求2至4任一项所述的晶圆切割方法，其特征在于，在确定好圆环的半径后，将每个圆环均匀分为N份，根据360°/N获取切割的圆心角，根据圆心角在晶圆上切割出面积相等的小圆弧体。

6.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，在晶圆上划分出若干个圆环的步骤包括：

获取晶圆的初始半径R_max，并确定各个圆环之间的半径差△R，根据R_max和△R确定晶圆上各个圆环的半径，根据确定的半径数据划分出各个圆环。

7.根据权利要求6所述的晶圆切割方法，其特征在于，通过调整不同的△R得到不同的圆环半径数据，计算出一组晶圆利用率最大的半径数据作为圆环划分的依据。

8.根据权利要求1-4、6、7任一项所述的晶圆切割方法，其特征在于，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体的步骤包括：

根据各个圆环的半径确定各个圆环各自的切割圆心角，其中所有圆环上通过各自的切割圆心角所界定的面积相等或近似相等；

根据不同的切割圆心角在各个圆环上切割出面积相等或近似相等的小圆弧体。

9.根据权利要求1-4、6、7任一项所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述晶圆为LED晶圆。