[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：壳体、散热器以及PCB板；

所述PCB板上具有热源；

所述散热器接设于所述热源上方，所述散热器包括散热底面、多个散热导流面；所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上，两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽；

所述壳体容置所述PCB板和所述散热器；所述壳体的顶端具有多个散热孔，所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方，所述壳体的底端具有漏水管道；所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括折边，所述折边的一端与所述散热底面的边缘相接设，另一端与所述壳体的顶端相接设。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括密封圈，所述折边的内壁具有密封槽，所述密封圈容置于所述密封槽内，并在所述密封槽内向外凸起，与所述壳体的顶端密封连接。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述导流槽的尾端开设有导流孔，所述导流孔与所述漏水管道的一端连接。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述导流孔位于所述散热底面的一端。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热底面倾斜设置；

所述导流孔位于所述散热底面的一端具体为：所述导流孔位于倾斜设置的所述散热底面的低端。

7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述多个散热孔形成的散热区域设置于所述折边包围的区域上方的范围内。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述PCB板与所述壳体的底端固定连接。

9.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：壳体、散热器以及PCB板；

所述PCB板上具有热源；

所述散热器接设于所述热源上方，所述散热器包括散热底面和折边；所述折边的一端与所述散热底面的边缘相接设，另一端与所述壳体的顶端相接设；

所述壳体容置所述PCB板和所述散热器；所述壳体的顶端具有多个散热孔，所述多个散热孔分别设置于所述散热器的上方，使液体从所述散热孔流入壳体内；所述散热器对所述液体加热为气体进行蒸发，所述蒸发的气体通过所述散热孔向外部扩散。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括密封圈，所述折边的内壁具有密封槽，所述密封圈容置于所述密封槽内，并在所述密封槽内向外凸起，与所述壳体的顶端密封连接。

11.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述多个散热孔形成的散热区域设置于所述折边包围的区域上方的范围内。

12.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述PCB板与所述壳体的底端固定连接。