[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

当前，电子设备的散热方式大多数采用自然散热方式或者强迫风冷方式进行散热。由于强迫风冷方式进行散热时，其风扇需长期运转，风扇的可靠性、噪声、冷点腐蚀以及维护问题异常突出，因此，并不适合对盒式电子设备进行散热。

在现有技术中，盒式电子设备常常采用自然散热方式进行散热，将盒式电子设备的壳体顶端设置多个散热孔，电子设备包括的散热器通过散热孔与外部进行热交换，进而达到散热的目的。

但是，现有技术中采用自然散热方式进行散热也暴露出以下缺陷：由于顶端设置的多个散热孔，也导致当顶端有液体流入或者落尘时，引起电子设备主板短路或被腐蚀的缺陷。

发明内容

本发明实施例提供了一种散热装置，用以解决现有技术中盒式电子设备顶端有液体流入或者落尘时，引起电子设备主板短路或被腐蚀的问题。

在第一方面，本发明实施例提供了一种散热装置，所述装置包括：壳体、散热器以及PCB板；

所述PCB板上具有热源；

所述散热器接设于所述热源上方，所述散热器包括散热底面、多个散热导流面；所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上，两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽；

所述壳体容置所述PCB板和所述散热器；所述壳体的顶端具有多个散热孔，所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方，所述壳体的底端具有漏水管道；所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。

在第一种可能的实现方式中，所述散热器还包括折边，所述折边的一端与所述散热底面的边缘相接设，另一端与所述壳体的顶端相接设。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述散热装置还包括密封圈，所述折边的内壁具有密封槽，所述密封圈容置于所述密封槽内，并在所述密封槽内向外凸起，与所述壳体的顶端密封连接。

在第三种可能的实现方式中，在所述导流槽的尾端开设有导流孔，所述导流孔与所述漏水管道的一端连接。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述导流孔位于所述散热底面的一端。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述散热底面倾斜设置；

所述导流孔位于所述散热底面的一端具体为：所述导流孔位于倾斜设置的所述散热底面的低端。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述多个散热孔形成的散热区域设置于所述折边包围的区域上方的范围内。

在第七种可能的实现方式中，所述PCB板与所述壳体的底端固定连接。

在第二方面，本发明实施例提供了一种散热装置，所述装置包括：壳体、散热器以及PCB板；

所述PCB板上具有热源；

所述散热器接设于所述热源上方，所述散热器包括散热底面和折边；所述折边的一端与所述散热底面的边缘相接设，另一端与所述壳体的顶端相接设；

所述壳体容置所述PCB板和所述散热器；所述壳体的顶端具有多个散热孔，所述多个散热孔分别设置于所述散热器的上方，使液体从所述散热孔流入壳体内；所述散热器对所述液体加热为气体进行蒸发，所述蒸发的气体通过所述散热孔向外部扩散。

在第一种可能的实现方式中，所述散热装置还包括密封圈，所述折边的内壁具有密封槽，所述密封圈容置于所述密封槽内，并在所述密封槽内向外凸起，与所述壳体的顶端密封连接。

在第二种可能的实现方式中，所述多个散热孔形成的散热区域设置于所述折边包围的区域上方的范围内。

在第三种可能的实现方式中，所述PCB板与所述壳体的底端固定连接。

因此，通过应用本发明实施例提供的散热装置，散热装置包括壳体、散热器以及PCB板，散热器的散热底面以及多个散热导流面形成导流槽，壳体顶端具有多个散热孔，散热孔设置在导流槽的上方，壳体底端具有漏水管道，漏水管道的一端与导流槽相连通，该散热装置可将从散热孔流入的液体，经过散热器的导流槽，将液体导流入漏水管道，通过漏水管道将液体排出散热装置，避免了现有技术中盒式电子设备顶端有液体流入或者落尘时，引起电子设备主板短路或被腐蚀的问题，在通过散热孔以及散热器对盒式电子设备进行自然散热的基础上，又达到了排水、防尘的目的，提高了散热装置的易用性。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的散热装置结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的散热装置结构示意图。

具体实施方式