[发明专利]一种优质小西瓜的种植方法

说明书

技术领域

本发明属于西瓜种植方法，特别涉及一种优质小西瓜的种植方法。

发明内容

西瓜堪称“瓜中之王”，其特点是清爽解渴，甘甜多汁，是盛夏佳果。西瓜除不含脂肪和胆固醇外，含有大量的葡萄糖、苹果糖、果糖、蛋白质、氨基酸、番茄素以及丰富的维生素C等营养物质，是一种营养、纯净的安全水果。近年来我国西瓜的面积在逐年扩大，但由于人们对产量经济效益的片面追求，不合理的施肥，造成西瓜的质量差，另一方面，过高低追求质量，造成成本高，而且受市场价格的限制，其经济效益不大。

目前大多运用嫁接技术解决西瓜产量低，质量差的问题，如专利号为CN102845241A的发明专利公开了一种西瓜嫁接的方法，晕用南瓜作为砖木进行西瓜嫁接，以获得高质、高产，但其没有很好地解决西瓜种植中出现产品同质化问题。

也有通过嫁接和施用有机化合物肥料实现西瓜的优质高产，如专利公布号为CN103416228A的发明专利公开了一种有机西瓜种植的方法，其特点是在幼苗期进行嫁接，在育瓜期进行浇灌糖水和牛奶，缺陷是其未考虑到有机化合物不能直接被西瓜根系吸收，需要微生物分解才能被吸收，其吸收过程缓慢，营养损失大，而且成本高，不适于大规模生产。

发明内容

针对现有技术的问题，本发明提供了一种优质小西瓜的种植方法，通过对肥料上和种植方法上的改进，能生产出一种优质高产的小西瓜。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种优质小西瓜的种植方法，包括以下步骤：

开沟：在瓜地中开宽100～120cm、深40～50cm的沟，每沟间距80～100cm；

填充基肥，在沟中填入30～40cm的基肥，所述的基肥由20～40%的秸秆、30～50%的圈肥、10～30%的饼肥和5～15%的钾肥均匀混合而成；

填充栽培层，在沟中填入栽培层，使沟壑填平，所述的栽培层为质量比为3：2的猪粪液和优质黑土混合而成，并且进行自然风干至栽培层的水份刚好不能自动溢出为止；

播种，用直径为3cm的木棍在栽培层上打两排深2～3cm的小孔，行间距为10～15cm，株间距为60～80cm，每个孔放入3～5粒小西瓜籽，然后均匀撒上2～4cm厚的覆盖层，所述的覆盖层为质量比为3：2的猪粪液和黄沙混合而成，且自然风干至覆盖层刚好能成散沙状为止；

幼苗管理，待幼苗冒出土时，每天喷洒含量为1.5%尿素溶液，直至幼苗张至50～60cm时停止喷洒，并且在幼苗基部掏出高10～15cm的梗；

修枝留瓜，每株保留3～4个蔓，在瓜蔓长至100～150cm长时开始留瓜，每个瓜蔓上可以瓜多个瓜。但是每个瓜蔓之多同时挂两个瓜；

挂瓜期管理，挂瓜后，每隔3～5天喷洒含3%的尿素、0.75%的磷肥和0.065的钾肥的营养液，直至瓜果成熟。

进一步的，所述的饼肥为油菜饼肥。

本发明的有益效果在于：通过填充基肥，在不破坏土质的同时能给瓜藤长期提供营养，同时通过使用饼肥，保证了小西瓜的甘甜度，通过在挂瓜后定期喷洒营养液，能缩短小西瓜的生长时间，使小西瓜个大，并且早熟，每株瓜藤上一年能接3～4批西瓜，真正实现优质高产。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的技术方案进行详细说明:

一种优质小西瓜的种植方法，包括以下步骤：

开沟：在瓜地中开宽100～120cm、深40～50cm的沟，每沟间距80～100cm；

填充基肥，在沟中填入30～40cm的基肥，所述的基肥由20～40%的秸秆、30～50%的圈肥、10～30%的油菜饼饼肥和5～15%的钾肥均匀混合而成，在填充好后，最好浇一些清水，浇水量为刚好能浸湿基肥为止，这样既能保证土壤的整体湿度，又能避免基肥中营养物质流失；

填充栽培层，在沟中填入栽培层，使沟壑填平，所述的栽培层为质量比为3：2的猪粪液和优质黑土混合而成，并且进行自然风干至栽培层的水份刚好不能自动溢出为止，这样的栽培层既能保证给小西瓜籽萌发充足的水分，又能避免小西瓜籽在萌发时烧苗等现象；

播种，用直径为3cm的木棍在栽培层上打两排深2～3cm的小孔，行间距为10～15cm，株间距为60～80cm，每个孔放入3～5粒小西瓜籽，然后均匀撒上2～4cm厚的覆盖层，所述的覆盖层为质量比为3：2的猪粪液和黄沙混合而成，且自然风干至覆盖层刚好能成散沙状为止，用黄沙能减少种子在萌发后，减小其幼芽冲出土的阻力，同时用猪粪液浸泡是为了进一步地为种植萌发提供更好的环境和幼苗的生长提供更多营养；