[发明专利]一种LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于：它包括以下步骤：

a.提供一带金属复合层的陶瓷基板，陶瓷基板上可供设置至少一个LED灯珠；

b.提供用于对LED灯珠进行封装的金属盖板；

c.对金属盖板表面去污清洗烘干并进行预氧化处理，对陶瓷基板进行等离子清洗处理；

d.通过精确定位将金属盖板定位于陶瓷基板金属复合层上；

e.利用缝焊技术将金属盖板与陶瓷基板的金属复合层的进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述步骤e具体为：提供一对电极，其中一电极连接于一变压器次级第一端，另一电极连接于变压器次级第二端；

压紧金属盖板使得金属盖板与陶瓷基板的至少一对边紧密接触；

将紧密接触的一对边中的一边与一电极连接，另一边与另一电极连接，控制所述一对电极从所述一对边的一端移动到另一端；

在电极移动的同时对变压器初级通电，变压器次级产生的电流经一电极分成两股电流，一股电流流经盖板到达另一电极，另一股电流流经陶瓷基板的金属复合层到达另一电极，使得被压紧的金属盖板与陶瓷基板的至少一对边的接触处呈熔融状态，凝固后形成一连串的焊点；

将金属盖板和陶瓷基板相对于电极旋转90度，使金属盖板与陶瓷基板的另一对边紧密接触；将紧密接触的另一对边中的一边与一电极连接，另一边与另一电极连接；对变压器初级通电，控制所述一对电极从所述另一对边的一端移动到另一端，同上原理，金属盖板与陶瓷基板的另一对边呈熔融状态，凝固后形成一连串的焊点；

两次形成的连串的焊点组成一闭合的气密填装焊缝。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述一对电极为圆台形或圆锥形的滚轮电极，各滚轮电极通过其锥面压紧金属盖板与陶瓷基板的一对边中的一边使金属盖板与陶瓷基板的该对边紧密接触。

4.根据权利要求1至3之一所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述步骤c中金属盖板去污清洗前还包括步骤：对金属盖板的焊接面进行抛光，使表面粗糙度小于15um。

5.根据权利要求1至3之一所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述陶瓷基板上设有供精确定位及电极夹具夹持用的凹槽。

6.根据权利要求1至3之一所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述金属盖板包括一透光窗口，所述步骤c中对金属盖板的清洗步骤具体为：利用丙酮或酒精的有机溶剂清洗透光窗口，除去金属盖板表面的油渍。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述透光窗口材料可以是高硼玻璃或石英玻璃。

8.根据权利要求4所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述金属盖板为膨胀合金或可伐合金。

9.根据权利要求1至3之一所述的一种LED封装方法，其特征在于：所述金属盖板与陶瓷基板之间紧密接触时，控制压力在0.5-10kg。