[发明专利]一种LED封装方法

说明书

技术领域：                 

本发明涉及LED封装制造领域，尤其涉及一种LED封装方法。

背景技术： 

LED 即发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着LED 技术的发展，LED 的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展，而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装，比如，直插式LED 多采用环氧树脂封装，贴片式LED 多采用硅树脂或硅胶封装，而此类有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减，甚至导致器件失效。对于大功率LED 集成光源来说，由于各种原因，如芯片发热、散热不足等情况，导致器件表面温度过高，进而导致器件失效。目前UVLED 主要集中在UVA 和UVB 波段，UVA 波段，波长320～400nm，又称为长波黑斑效应紫外线。它有很强的穿透力，可以穿透大部分透明的玻璃以及塑料；UVB 波段，波长275～320nm，又称为中波红斑效应紫外线。中等穿透力，它的波长较短的部分会被透明玻璃吸收。针对紫外光各个波段的特性，针对不同波段采用不同的封装方式，如UVA 中385nm 以上波段的UVLED 主要是采用有机硅材料封装，385nm 以下、UVB 和UVC 由于其高能量，对有机硅类材料中的苯基等一些基团具有破坏作用，长期服役中将导致器件最终失效。为提高低波段UVLED 的使用寿命，采用无机方式封装是途径之一，但目前实现无机密封封装技术困难较大，其主要原因是温度的限制，以及材料各方面综合性能的制约。

目前大功率的LED 也成为发展趋势，但是首先于封装材料的限制，大功率的LED 如200W以上的COB（chip on board）采用有机硅材料封装对于在户外或者相对严苛条件下应用来说，长时间的耐候性与信赖性受到了严峻的挑战。 

发明内容： 

本发明的目的在于提供一种LED封装方法，它大幅度的提高了大功率LED 的信赖性与耐候性。

本发明所述的一种LED封装方法的技术方案是这样实现的： 

一种LED封装方法，其特征在于：它包括以下步骤：

a.提供一带金属复合层的陶瓷基板，陶瓷基板上可供设置至少一个LED灯珠；

b.提供用于对LED灯珠进行封装的金属盖板；

c.对金属盖板表面去污清洗烘干并进行预氧化处理，对陶瓷基板进行等离子清洗处理；

d.通过精确定位将金属盖板定位于陶瓷基板金属复合层上；

e.利用缝焊技术将金属盖板与陶瓷基板的金属复合层的进行焊接。

作为改进，上述所述步骤e具体为：提供一对电极，其中一电极连接于一变压器次级第一端，另一电极连接于变压器次级第二端； 

压紧金属盖板使得金属盖板与陶瓷基板的至少一对边紧密接触；

将紧密接触的一对边中的一边与一电极连接，另一边与另一电极连接，控制所述一对电极从所述一对边的一端移动到另一端；

在电极移动的同时对变压器初级通电，变压器次级产生的电流经一电极分成两股电流，一股电流流经盖板到达另一电极，另一股电流流经陶瓷基板的金属复合层到达另一电极，使得被压紧的金属盖板与陶瓷基板的至少一对边的接触处呈熔融状态，凝固后形成一连串的焊点；

将金属盖板和陶瓷基板相对于电极旋转90度，使金属盖板与陶瓷基板的另一对边紧密接触；将紧密接触的另一对边中的一边与一电极连接，另一边与另一电极连接；对变压器初级通电，控制所述一对电极从所述另一对边的一端移动到另一端，同上原理，金属盖板与陶瓷基板的另一对边呈熔融状态，凝固后形成一连串的焊点；

两次形成的连串的焊点组成一闭合的气密填装焊缝。

作为改进，上述所述一对电极为圆台形或圆锥形的滚轮电极，各滚轮电极通过其锥面压紧金属盖板与陶瓷基板的一对边中的一边使金属盖板与陶瓷基板的该对边紧密接触。 

作为改进，上述所述步骤c中金属盖板去污清洗前还包括步骤：对金属盖板的焊接面进行抛光，使表面粗糙度小于15um。 

作为改进，上述所述陶瓷基板上设有供精确定位及电极夹具夹持用的凹槽。 

作为改进，上述所述金属盖板包括一透光窗口，所述步骤c中对金属盖板的清洗步骤具体为：利用丙酮或酒精的有机溶剂清洗透光窗口，除去金属盖板表面的油渍。

作为改进，上述所述透光窗口材料可以是高硼玻璃或石英玻璃。 

作为改进，上述所述金属盖板为膨胀合金或可伐合金。 

作为改进，上述所述金属盖板与陶瓷基板之间紧密接触时，控制压力在0.5-10kg。