[发明专利]一种改进型芯片夹持装置在审
| 申请号： | 201310717623.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103730401A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王红卫;沈文凯 | 申请（专利权）人： | 苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孟宏伟 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 芯片 夹持 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种改进型芯片夹持装置，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设有放置芯片的第一凹槽，和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽，所述第二凹槽指向所述第一凹槽，所述第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母，所述碰珠连接所述弹簧一端，所述弹簧另一端连接所述调节螺母。
2. 根据权利要求1所述的改进型芯片夹持装置，其特征在于，包括两对相对设置的设有所述夹持装置的所述第二凹槽。
3. 根据权利要求1所述的改进型芯片夹持装置，其特征在于，所述两对相对设置的所述第二凹槽分别设置在工作台的四面，所述第二凹槽同时指向所述第一凹槽。
4. 根据权利要求1所述的改进型芯片夹持装置，其特征在于，所述第一凹槽上对应所述芯片的位置设有至少一个通气孔，所述通气孔设置在正对应所述芯片中心的所述第一凹槽上。
5. 根据权利要求4所述的改进型芯片夹持装置，其特征在于，所述第一凹槽上对应所述芯片的位置设有多个通气孔，所述多个通气孔均匀分布在正对应所述芯片的所述第一凹槽上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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