[发明专利]一种改进型芯片夹持装置

说明书

技术领域

本发明属于材料表面处理领域，具体属于芯片表面等离子体清洗领域。

背景技术

随着芯片向着小型、超薄的方向发展，对芯片的处理将带来一定的困难。由于芯片过小过薄，导致芯片的易碎、且容易被吹跑或者芯片的移动导致对芯片的处理难度得以提高。

因此，亟需一种能精确有效夹持芯片的夹持装置。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种改进型芯片夹持装置。

本发明所采用的技术方案是：一种改进型芯片夹持装置，包括工作台，所述工作台上设有放置芯片的第一凹槽，和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽，所述第二凹槽指向所述第一凹槽，所述第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母，所述碰珠连接所述弹簧一端，所述弹簧另一端连接所述调节螺母。

优选的，包括两对相对设置的设有所述夹持装置的所述第二凹槽。

优选的，上述两对相对设置的上述第二凹槽分别设置在工作台的四面，上述第二凹槽同时指向上述第一凹槽。

优选的，上述第一凹槽上对应上述芯片的位置设有多个通气孔，上述多个通气孔均匀分布在正对应上述芯片的上述第一凹槽上。

采用本技术方案的有益效果是：本发明涉及一种改进型改进型芯片夹持装置，包括工作台，工作台上设有放置芯片的第一凹槽，和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽，第一凹槽上对应芯片的位置设有至少一个通气孔，第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母，碰珠连接弹簧一端，弹簧另一端连接上述调节螺母。夹持时碰珠和弹簧的结构使得第一凹槽中的芯片夹持不被坠落，脱夹时采用通气孔结构，采用通气的方式温柔又有效的使得芯片较容易被取出，大大地方便了对芯片处理。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1是本发明实施例1的夹持装置的正剖面结构示意图；

图2是本发明实施例2的横切剖面结构示意图；

图中，1.芯片 2.碰珠 3.弹簧 4.调节螺丝 5.气管接头 6.通气孔7.工作台 8.第二凹槽。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施例。

实施例1

如图1所示，一种改进型芯片夹持装置，包括工作台7，工作台7上设有放置芯片1的第一凹槽，和两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽8，两对称设置的第二凹槽同时指向第一凹槽，芯片1设置于第一凹槽中，第一凹槽（图中未标出），第一凹槽上对应芯片1的位置设有至少一个通气孔，第二凹槽8中设有碰珠2、弹簧3以及调节螺母4，碰珠2连接弹簧3一端，弹簧3另一端连接调节螺母4。

工作时，芯片首先放置在第一凹槽中，由于工作台中的第一凹槽是向下开设的，放置在工作台中的芯片1会由于重力作用往下掉，因此，在工作台第一凹槽的相对两边开设对称设置的第二凹槽8，第二凹槽8中安装碰珠2、弹簧3以及调节螺母4，碰珠2连接弹簧3一端，弹簧3另一端连接调节螺母4，碰珠由于弹簧的弹性力可以伸缩，现将压力调节螺母将弹簧后拉，使得碰珠往后缩，当芯片1夹持好后恢复弹簧3的拉力，使得碰珠2又恢复到原先的位置，此时，两对称设置的凹槽中的碰珠之间的距离小于芯片1的尺寸，使得芯片1夹紧不掉下来。

脱夹时，由于第一凹槽上对应芯片1的位置设有至少一个通气孔，从气管接头5向通气孔中鼓气，并通过调解螺母4向外拉弹簧3，带动碰珠2往远离芯片1的位置移动，便可有效将芯片1取出，采用通气的方式温柔又有效的使得芯片较容易被取出，大大地方便了对芯片进行下一步处理。

实施例2

如图2所示，其余与实施例1相同，不同之处在于，设有两对对称设置的设有夹持装置的第二凹槽8。在工作台上面对芯片的四面分别设有夹持装置，能使得芯片夹持过程中受力均匀，能有效防止在夹持的过程中损坏芯片。

本发明的有益效果是：本发明涉及一种改进型改进型芯片夹持装置，包括工作台，工作台上设有放置芯片的第一凹槽，和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽，第一凹槽上对应芯片的位置设有至少一个通气孔，第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母，碰珠连接弹簧一端，弹簧另一端连接上述调节螺母。夹持时碰珠和弹簧的结构使得第一凹槽中的芯片夹持不被坠落，脱夹时采用通气孔结构，采用通气的方式温柔又有效的使得芯片较容易被取出，大大地方便了对芯片进行下一步处理。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。