[发明专利]可挠性组件基板以及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠性组件基板，包括：

一可挠性基板，具有彼此相对的一上表面以及一下表面；

一组件层，设置于该可挠性基板的该上表面上；以及

一阻水区块，设置于该可挠性基板的该下表面上。

2.如权利要求1所述的可挠性组件基板，其特征在于，该组件层包括一薄膜晶体管层。

3.如权利要求2所述的可挠性组件基板，其特征在于，该薄膜晶体管层包括：

至少一栅极，设置于该可挠性基板的该上表面上；

一栅极绝缘层，设置于该栅极上；

至少一半导体岛，设置于该栅极绝缘层上；以及

至少一源极以及至少一漏极，设置于该半导体岛上，并对应该栅极的两侧设置。

4.如权利要求1所述的可挠性组件基板，其特征在于，该组件层包括一彩色滤光片层。

5.如权利要求4所述的可挠性组件基板，其特征在于，该彩色滤光片层包括：

一黑色矩阵层，具有复数个开口；

复数个彩色滤光片，分别设置于各该开口的该可挠性基板上；以及

复数个间隙物，设置于该黑色矩阵层上。

6.如权利要求1所述的可挠性组件基板，其特征在于，该阻水区块包括有机材料、无机材料或上述的混合材料。

7.一种制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一载体，且该载体包括一硬质基板以及一离型层，其中该离型层覆盖于该硬质基板上；

于该离型层上形成一图案化阻水层，其中该图案化阻水层包括复数个阻水区块，且任两相邻的该等阻水区块之间具有一间隙；

于该图案化阻水层与该离型层上覆盖一可挠性基板；

于该可挠性基板上形成一组件层；以及

进行一切割制程，将该等阻水区块切割开，且将各该阻水区块与该离型层分离，以形成复数个可挠性组件基板。

8.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该图案化阻水层的步骤包括进行一网印制程。

9.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该图案化阻水层的步骤包括进行一物理气相沉积制程或一化学气相沉积制程。

10.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该组件层的步骤包括：

于该可挠性基板上形成一第一金属图案层；

于该第一金属图案层上覆盖一栅极绝缘层；以及

于该栅极绝缘层上形成一半导体图案层，且于该半导体图案层上形成一第二金属图案层。

11.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该组件层的步骤包括：

于该可挠性基板上形成一黑色矩阵层，具有复数个开口；

于该等开口的该可挠性基板上分别形成复数个彩色滤光片；以及

于该黑色矩阵层上形成复数个间隙物。

12.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，各该阻水区块的面积是与各该可挠性组件基板的面积相同。

13.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，该图案化阻水层包括有机材料、无机材料或上述的混合材料。