[发明专利]半导体封装的检查设备在审
| 申请号： | 201310718477.9 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103903999A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李映勋;郑基凤;李硕埈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 检查 设备 | ||
1.一种半导体封装的检查设备，在所述检查设备中基于传感器以多个角度安装有多个照明装置，以便检查构造所述半导体封装的所述传感器、连接至所述传感器的焊盘、焊球、引线、以及接线中是否出现缺陷，所述检查设备包括：
滤光件，使从设置在所述传感器上方的所述照明装置辐射的光通过所述滤光件而反射或穿过；以及
相机，拍摄由所述滤光件滤过的光。
2.根据权利要求1所述的检查设备，其中，所述照明装置在每个拍摄位置处辐射具有不同颜色的光。
3.根据权利要求2所述的检查设备，其中，所述照明装置的不同颜色为红色、绿色、以及蓝色。
4.根据权利要求1所述的检查设备，其中，所述滤光件包括至少两个分光器，所述分光器设置成对于每种颜色而言使光通过所述分光器而穿过或反射。
5.根据权利要求1所述的检查设备，其中，多个相机设置成拍摄通过分光器反射的光。
6.根据权利要求4所述的检查设备，其中，多个相机设置成拍摄通过所述分光器反射的光。
7.根据权利要求1所述的检查设备，其中，将光辐射至所述焊球的所述照明装置通过分光器来辐射光。
8.根据权利要求1所述的检查设备，其中，所述多个照明装置包括将光辐射至所述焊球的第一照明装置、将光辐射至所述接线的第二照明装置、以及将光辐射至所述引线的第三照明装置。
9.根据权利要求8所述的检查设备，其中，所述第二照明装置设置成使照明角度维持为比所述第三照明装置的照明角度相对更小。
10.根据权利要求8所述的检查设备，其中，所述多个照明装置进一步包括检查所述传感器的表面上的异物的第四照明装置。
11.根据权利要求10所述的检查设备，其中，所述第四照明装置以一角度设置在所述第二照明装置与所述第三照明装置之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
