[发明专利]半导体封装的检查设备在审
申请号: | 201310718477.9 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103903999A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 李映勋;郑基凤;李硕埈 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 检查 设备 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年12月27日提交的题为“Examination Apparatus of Semiconductor Package(半导体封装的检查设备)”的韩国专利申请第10-2012-0148508号的优先权,通过引证将该专利申请以其整体结合于此。
技术领域
本发明涉及一种半导体封装的检查设备,并且更特别地,涉及这样一种半导体封装的检查设备,该半导体封装的检查设备能够通过允许多个照明装置同时以多个角度辐射光而迅速并精确地检查半导体封装。
背景技术
通常,半导体封装包括:作为集成电路的半导体芯片、用于电连接的引线、连接至半导体芯片的焊盘(pad)、将接线(lead)与焊盘彼此连接的引线(wire)等。
半导体封装通过进行诸如锯切过程、裸晶结合过程、引线结合过程、模制过程、标记过程等的多个过程来制造。
如上所述制造的半导体封装被用作各种电子部件以执行精确的操作。
由于将具有非常小的尺寸的元件用作半导体封装,因此难以制造半导体产品并且还难以检查所制造的半导体封装。
因此,根据现有技术,已部分地应用引线结合监控系统,该引线结合监控系统在制造半导体封装的同时通过在引线结合时允许小量的电流流过来执行检查是否执行引线结合。
然而,由于根据现有技术的检查方法并不在完成的半导体封装上执行,因而在随后操作中出现的缺陷可能不会被检查到。
此外,即使弱电流流过,也可能无法辨别半导体封装是否已根据原始电路构造来制造。因此,已产生对能够更精确并且更迅速地检查半导体封装的技术的需要。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)引用参考:韩国专利特开公开第2010-0122140号
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体封装的检查设备,该半导体封装的检查设备能够通过在半导体封装附近以多个角度安装多个照明装置并且允许所安装的照明装置同时辐射光而迅速并精确地检查半导体封装中是否出现缺陷。
根据本发明的示例性实施方式,提供一种半导体封装的检查设备,在该检查设备中基于传感器以多个角度安装有多个照明装置,以便检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球、引线、接线中是否出现缺陷,检查设备包括:滤光件,使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过该滤光件反射或穿过;以及相机,拍摄由滤光件滤过的光。
照明装置可在每个拍摄位置处辐射具有不同颜色的光。照明装置的不同颜色可为红色、绿色、以及蓝色。
滤光件可包括至少两个分光器,所述分光器设置成对于每种颜色而言使光通过分光器穿过或反射。
多个相机可设置成拍摄通过分光器反射的光。将光辐射至焊球的照明装置可通过分光器来辐射光。
多个照明装置可包括将光辐射至焊球的第一照明装置、将光辐射至接线的第二照明装置、以及将光辐射至引线的第三照明装置。
第二照明装置可设置成使照明角度维持为比第三照明装置的照明角度相对更小。
多个照明装置可进一步地包括检查传感器表面上的异物的第四照明装置。第四照明装置可以一角度设置在第二照明装置与第三照明装置之间。
附图说明
图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备的示图;
图2为示出了根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装检查设备中的相应照明装置的照明位置的示图;
图3为示出了其中向根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装的检查设备添加有异物(foreign material)照明装置的状态的示图;以及
图4为示出了其中异物照明装置被设置的状态的示图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。
图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备的示图;图2为示出了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备中的相应照明装置的照明位置的示图;图3为示出了其中向根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备添加有异物照明装置的状态的示图;以及图4为示出了其中异物照明装置被设置的状态的示图。
如所示出的,根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备是这样一种检查设备,在该检查设备中基于传感器以多个角度安装多个照明装置,以检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球(ball)、引线、接线中是否出现缺陷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造