[发明专利]集成式出射流道结构工艺喷嘴

说明书

技术领域

本发明涉及喷涂用的喷嘴，特别是集成式出射流道结构工艺喷嘴，主要应用于IC(集成电路)制造中光刻工艺中显影喷涂工艺（但不限于显影工艺）。

背景技术

显影方法一般分为三大类：浸没式显影、自动旋转显影、旋覆浸没式显影。浸没式显影存在显影液消耗量较大、几乎没有显影工艺，每次的显影条件不能保持一致，多次多片晶圆的显影会影响显影液的质量，会混入杂质等缺陷，现在显影涂覆已不使用此方法。自动旋转显影、旋覆浸没式显影是现在使用较多的显影方法，因其在喷涂中使用显影喷嘴设备可以很好地控制显影液的用量，同时喷涂速度及喷涂高度等参数可以调控，工艺性更强。

随着光刻技术的不断进步以及芯片特征尺寸的不断缩小，显影工艺中对喷嘴的喷涂性能也要求越来越高，喷涂时对于喷嘴设备的要求不仅要满足对喷涂表面的低冲击性，同时也要满足均匀性的要求。现有的显影喷嘴存在喷涂不均匀、喷涂液对喷涂表面冲击过大，破坏喷涂表面的质量等技术问题。因此，对于设计新型结构喷嘴的要求也就越来越迫切。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成式出射流道结构工艺喷嘴，以解决现有芯片显影工艺中喷嘴存在喷涂不均匀以及喷涂液对喷涂表面冲击过大的技术问题、以及使用中由于喷嘴出射流道变形引起的喷涂不均匀和不稳定问题。

为达上述目的，本发明提供的一种集成式出射流道结构工艺喷嘴包括设有容置槽的喷嘴主体以及设有出射流道的第一板体，第一板体和喷嘴主体相对设置将所述容置槽封闭形成一个腔体，喷嘴主体设有连通所述腔体的供液通道，其中，所述第一板体侧立设置，所述出射流道包括一条竖向出流狭缝和复数个喷液用横向盲孔，盲孔外端连接所述腔体，盲孔内端连接出流狭缝，出流狭缝的下端贯穿第一板体的下端面。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，从上向下，第一板体的两个板面在靠近下端处逐渐向内倾斜，第一板体下端处的纵截面呈倒三角形，出流狭缝的下端设置在该倒三角形最下方的顶点处。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，所述倒三角形的所述顶点处的内角不大于90度。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，所述出流狭缝下端低于喷嘴主体的底面，出流狭缝下端到喷嘴主体底面的距离小于3毫米，所述盲孔靠近所述腔体的底部。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，所述腔体底部远离第一板体的一边设置过渡圆弧面。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，所述出流狭缝的宽度介于0.3至1.5毫米之间。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，所述复数个盲孔的深径比（深度：直径）不大于12，所述复数个盲孔沿第一板体的长边方向排列成一排或多排。

在上述的集成式出射流道结构工艺喷嘴，优选地，所述喷嘴主体和第一板体均呈长条状；喷嘴主体用于与第一板体结合的端面在上边缘处和两个竖边缘处设置第一凹条使得在所述容置槽的口部形成法兰面；第一板体用于与喷嘴主体结合的第一板面在上边缘和两个竖边缘设置第一突条，所述第一板面与所述法兰面密封配合且所述第一突条与所述第一凹条配合。

由于出射流道包括竖向出流狭缝和横向盲孔，在喷涂时，喷涂液不直接喷射到喷涂表面而是首先喷射到出流狭缝内表面然后经出流狭缝流至喷涂表面，因此能够减缓喷涂液对喷涂表面的冲击压力。另一方面，喷涂液喷射到出流狭缝内表面沿出流狭缝内表面流向喷涂表面的过程中容易形成均匀的水幕而实现均匀喷涂。

由于构成出射流道的竖向出流狭缝和横向盲孔均成型在第一板体，即出射流道为一体式出射流道结构或集成式出射流道结构，使用时出流狭缝不会变形，因此能够有效避免由于出流狭缝变形引起的喷涂不均匀和不稳定问题。

此外，本发明工艺喷嘴体积小，结构简单，结构工艺性强，能够满足显影工艺发展的要求。

附图说明

图1为较佳实施例集成式出射流道结构工艺喷嘴的结构示意图；

图2为其喷嘴主体的主视图；

图3为其喷嘴主体的A-A剖视放大图；

图4为其第一板体的主视图；

图5为其第一板体的侧视放大图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明进一步说明。

参照图1-5，本集成式出射流道结构工艺喷嘴包括喷嘴主体1和第一板体2，它们均呈长条状。喷嘴主体1设有容置槽1b，容置槽1b的长度略小于喷嘴主体1的长度，口部呈矩形。第一板体2设有出射流道2a。