[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，包括：

准备具有凹部的片状树脂的步骤，该凹部至少包括贯通孔和非贯通孔中的一方；

在压缩成形用的第1模具内配置设置有半导体芯片的电路基材的步骤；

在压缩成形用的第2模具内将所述具有凹部的片状树脂配置为与所述半导体芯片相对的步骤；

对所述具有凹部的片状树脂进行加热的步骤；和

使所述第1模具与所述第2模具接近、使所述半导体芯片浸渍于加热而溶融了的溶融树脂中以进行压缩成形，从而用所述溶融树脂的固化物对所述半导体芯片进行密封的步骤，

所述准备具有凹部的片状树脂的步骤，包括：

对所述半导体芯片的密封所必需的树脂的量进行计量，并基于计量出的所述树脂的量将成为供给源的树脂的一部分分离出来的步骤；和

将所述分离出来的树脂的一部分去除，形成所述凹部的步骤，

所述凹部的体积比在将所述片状树脂配置于所述第2模具时残留的空气的气泡的体积小，并且多个所述凹部的间隔比所述空气的气泡的宽度窄。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，

所述凹部具有非贯通孔；

作为所述凹部具有所述非贯通孔的片状树脂配置于所述第2模具内，使得形成有所述非贯通孔的面与所述第2模具接触。

3.一种半导体制造装置，其中，具备：

树脂加工部，其在片状树脂上形成至少包括贯通孔和非贯通孔中的一方的凹部；

压缩成形部，其具备具有第1模具及第2模具的压缩成形模具和对所述压缩成形模具进行加热的加热部，通过使所述第1模具和所述第2模具接近以进行压缩成形，从而用所述片状树脂对半导体芯片进行密封；

电路基材输送部，其将设置有所述半导体芯片的电路基材配置于所述第1模具内；和

树脂输送部，其将所述具有凹部的片状树脂与所述半导体芯片相对地配置于所述第2模具内，

所述树脂加工部，

对所述半导体芯片的密封所必需的树脂的量进行计量，

基于计量出的所述树脂的量将成为供给源的树脂的一部分分离出来，将凹部形成器设为设置有凸部的结构，通过用该凸部挤压所述分离出来的树脂，形成所述凹部，

所述凹部的体积比在将所述片状树脂配置于所述第2模具时残留的空气的气泡的体积小，并且多个所述凹部的间隔比所述空气的气泡的宽度窄。

4.一种半导体制造装置，其中，具备：

树脂加工部，其在片状树脂上形成至少包括贯通孔和非贯通孔中的一方的凹部；

压缩成形部，其具备具有第1模具及第2模具的压缩成形模具和对所述压缩成形模具进行加热的加热部，通过使所述第1模具和所述第2模具接近以进行压缩成形，从而用所述片状树脂对半导体芯片进行密封；

电路基材输送部，其将设置有所述半导体芯片的电路基材配置于所述第1模具内；和

树脂输送部，其将所述具有凹部的片状树脂与所述半导体芯片相对地配置于所述第2模具内，

所述树脂加工部，

对所述半导体芯片的密封所必需的树脂的量进行计量，

基于计量出的所述树脂的量将成为供给源的树脂的一部分分离出来，将凹部形成器设为具有多个凸部的滚筒，通过一边用该滚筒使所述分离出来的树脂延伸一边用该凸部进行挤压，形成所述凹部，

所述凹部的体积比在将所述片状树脂配置于所述第2模具时残留的空气的气泡的体积小，并且多个所述凹部的间隔比所述空气的气泡的宽度窄。