[发明专利]软基材双面镀膜装置

权利要求书

1.一种软基材双面镀膜装置，其特征在于，包括：

预处理室（10），待镀膜软基材（50）设置在所述预处理室（10）内；

镀膜室（20），设置在所述预处理室（10）的出料口，所述镀膜室（20）内设置有放电电极对（40），所述放电电极对（40）包括相对设置的第一放电电极（41）和第二放电电极（42），所述待镀膜软基材（50）穿设在所述第一放电电极（41）和所述第二放电电极（42）之间，并由所述第一放电电极（41）和所述第二放电电极（42）进行双面镀膜；

收料室（30），设置在所述镀膜室（20）的出料口，并收集镀膜后的所述软基材（50）。

2.根据权利要求1所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述软基材双面镀膜装置还包括导向轮（60），所述软基材（50）绕设在所述导向轮（60）上，所述软基材（50）与所述导向轮（60）之间的包角小于或等于90度。

3.根据权利要求2所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述导向轮（60）为多个，所述多个导向轮（60）两两为一组，多组所述导向轮（60）上下间隔并依次错位设置。

4.根据权利要求3所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述放电电极对（40）为多组，相邻的两组所述导向轮（60）之间设置有至少一组所述放电电极对（40）。

5.根据权利要求1所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述第一放电电极（41）和所述第二放电电极（42）平行设置，所述第一放电电极（41）包括朝向所述第二放电电极（42）的第一汇流电极，所述第二放电电极（42）包括朝向所述第一放电电极（41）的第二汇流电极，所述第一汇流电极和所述第二汇流电极上分别具有对应设置的放电突起。

6.根据权利要求5所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述第一汇流电极上设置有第一放电突起（411）、第二放电突起（412）和第三放电突起（413），所述第二汇流电极上设置有与所述第一放电突起（411）对应设置的第四放电突起（421）、与所述第二放电突起（412）对应设置的第五放电突起（422）以及与所述第三放电突起（413）对应设置的第六放电突起（423）。

7.根据权利要求6所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室（20）的侧壁上设置有通气口（43），所述通气口（43）朝向相邻的两个所述突起之间。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，对应设置的放电突起之间的间距为10至70mm。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述预处理室（10）、所述镀膜室（20）和所述收料室（30）之间为真空密封连接。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的软基材双面镀膜装置，其特征在于，所述软基材双面镀膜装置还包括用于对所述预处理室（10）、所述镀膜室（20）和/或所述收料室（30）抽真空的排气装置。