[发明专利]铜合金材料在审
| 申请号： | 201310722547.8 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103938016A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 藤户启辅;青山正义;鹫见亨;佐川英之;远藤裕寿 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜合金材料，其包含添加元素M、其余为铜和不可避免的杂质，
所述添加元素M为Ti，
所述添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。
2.根据权利要求1所述的铜合金材料，半软化温度小于140℃。
3.根据权利要求1所述的铜合金材料，所述添加元素M与氧的原子数比为0.5≤M/O≤1的范围。
4.根据权利要求3所述的铜合金材料，半软化温度小于130℃。
5.根据权利要求1至4中任1项所述的铜合金材料，导电率为98%IACS以上。
6.根据权利要求1至5中任1项所述的铜合金材料，导入所述添加元素M前的熔铜的氧浓度为2～50质量ppm以下。
7.根据权利要求1至6中任1项所述的铜合金材料，其为对通过连续铸造得到的铸造品实施热轧而制造。
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