[发明专利]铜合金材料

说明书

技术领域

本发明涉及铜合金材料。

背景技术

随着近年来科学技术的发展，将电作为能源、信号源的设备日趋增加。并且，在这些设备中使用导线。作为导线所使用的材料，使用铜、银等导电率高的金属，考虑到成本等，使用了铜的铜合金材料等使用得很多。

另外，从对设备的多功能、高速、小型化的要求考虑，对设备内部的导线等也要求小型化、细径化。然而，因为导线由于细径化导致电阻上升，所以导线有必要使用导电率较高的材料。因此，正在进行为了提高导线的导电率而减少了杂质的铜合金材料等的开发。

另一方面，为了使导线等所使用的铜合金材料的性质变化而广泛进行铜合金材料的热处理，但从最近制造能量的成本降低的观点考虑，要求性质通过在较低温度下的热处理而变化的铜合金材料。

例如，在非专利文献1中显示如下结果：在电解铜（Cu99.996质量%）中添加了4～28质量ppm的Ti的铜合金材料与未添加Ti的铜合金材料相比，通过低温下的热处理发生软化。同一文献还认为，铜合金材料通过在低温下的热处理而软化的原因是由于：Ti与作为不可避免的杂质的硫化合而形成硫化物，导致铜合金材料中的固溶硫减少。

另外，在专利文献1中记载了一种低浓度铜合金线，其为包含2～12质量ppm的硫、2～30质量ppm的氧以及4～55质量ppm的Ti，其余为铜的导电率为98%IACS以上的低浓度铜合金线，通过添加Ti，使铜中作为不可避免的杂质的硫析出，从而使低浓度铜合金线的软化温度降低至130～148℃。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4809934号公报

非专利文献

非专利文献1：“铁和钢（鉄と鋼）”铃木寿、菅野干宏（1984）15号1977-1983

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1中，为了使Ti与硫切实地进行反应，在铜中添加比理论量过量的Ti，从而担心过量的Ti会固溶在铜中。进一步，由于Ti为活性元素，因此Ti与铜中的氧反应而形成TiO₂，还可预测该TiO₂并不助于与硫的反应。其结果为，预测硫在铜中固溶而不能有助于软化温度的进一步降低。

因此，本发明的目的在于提供软化温度低、导电性、表面品质优异的铜合金材料。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明的一个形态提供以下的铜合金材料。

[1]一种铜合金材料，其包含添加元素M、其余为铜和不可避免的杂质，

所述添加元素M为Ti，上述添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。

[2]上述[1]所述的铜合金材料，半软化温度小于140℃。

[3]上述[1]所述的铜合金材料，所述添加元素M与氧的原子数比为0.5≤M/O≤1的范围。

[4]上述[3]所述的铜合金材料，半软化温度小于130℃。

[5]上述[1]至[4]中任一项所述的铜合金材料，导电率为98%IACS以上。

[6]上述[1]至[5]中任一项所述的铜合金材料，导入所述添加元素M前的熔铜的氧浓度为2～50质量ppm以下。

[7]上述[1]至[6]中任一项所述的铜合金材料，其为对通过连续铸造得到的铸造品实施热轧而制造。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种软化温度低、导电性、表面品质优异的铜合金材料。

附图说明

图1是表示Ti/O原子数比与半软化温度的关系的特性图。

具体实施方式

[实施方式的概要]

本实施方式的铜合金材料为下述材料：在包含添加元素、其余为铜和不可避免的杂质的铜合金材料中，添加为Ti的添加元素M，添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。

[第1实施方式]

本实施方式的铜合金材料含有从Ti、Zr、Ca、Mg、B、Cr、Nb以及V中选择的1种以上的添加元素M，其余由Cu和不可避免的杂质构成。另外，所谓不可避免的杂质是指在制造工序中不可避免地混入的物质。

本发明人等进行了深入研究，结果发现：为了降低铜合金材料的软化温度，不仅需要对添加元素M、氧以及不可避免的杂质的浓度范围进行规定，也需要对添加元素M与氧的原子数比的范围进行规定。