[发明专利]半导体制造设备的状态控制系统及方法有效
申请号: | 201310724141.3 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104750462B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 刘振华 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | G06F9/44 | 分类号: | G06F9/44;G05B19/418;G05B9/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 陈振 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体制造设备 塔灯 状态类型 导体制造 状态控制系统 优先权级别 工作效率 控制系统 设备状态 状态设定 分类 | ||
1.一种半导体制造设备的状态控制系统,其特征在于,包括设备状态显示控制子系统;
所述设备状态显示控制子系统用于对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置;
所述设备状态显示控制子系统,包括第一分类模块、优先权设置模块、第二分类模块以及塔灯状态设置模块,其中:
所述第一分类模块,用于对半导体制造设备的各种状态进行分类,划分出一级状态类型;
所述优先权设置模块,用于设置所述第一分类模块划分的各个一级状态类型的优先权级别;
所述第二分类模块,用于对所述第一分类模块所划分的各个一级状态类型进行再次分类,每个一级状态类型划分为多个二级状态类型;
所述塔灯状态设置模块,用于设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态,且可以改变任一半导体制造设备状态所对应的塔灯状态。
2.根据权利要求1所述的半导体制造设备的状态控制系统,其特征在于,所述一级状态类型,包括ALARM、FA、JOB以及TOOLSTATE四种半导体制造设备状态类型。
3.根据权利要求2所述的半导体制造设备的状态控制系统,其特征在于:
所述四种半导体制造设备状态类型中,ALARM状态类型包括Fatal、Error、Problem、Event、Notice五种二级状态类型;
所述四种半导体制造设备状态类型中,FA状态类型包括Disable、Enable、OFFLINE_EQUIP、OFFLINE_ATTMPT、OFFLINE_HOST、ONLINE_LOCAL、ONLINE_REMOTE七种二级状态类型;
所述四种半导体制造设备状态类型中,JOB状态类型包括Processing、InputWafer、OutPutWafer三种二级状态类型;
所述四种半导体制造设备状态类型中,TOOLSTATE状态类型包括Aborting、Aborted、Halting、Halted、Pausing、Paused、Idle七种二级状态类型。
4.根据权利要求2所述的半导体制造设备的状态控制系统,其特征在于,所述二级状态类型的优先权级别与其在一级状态类型下排列顺序一致。
5.根据权利要求1所述的半导体制造设备的状态控制系统,其特征在于,所述塔灯状态,包括红灯开、关或者闪烁,和/或黄灯开、关或者闪烁,和/或绿灯开、关或者闪烁,和/或蓝灯开、关或者闪烁,和/或蜂鸣器开或者关。
6.一种半导体制造设备的状态控制方法,其特征在于,包括对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤;
所述对半导体制造设备中的塔灯进行实时设置的步骤,包括以下步骤:
对半导体制造设备的各种状态进行分类,划分出一级状态类型;
对所划分出的一级状态类型的优先权级别进行设置;
对所划分出的一级状态类型下的半导体制造设备状态再次进行分类,每个一级状态类型划分为多个二级状态类型;
设置不同等级下的半导体制造设备状态对应的塔灯状态;
根据所述优先权级别改变半导体制造设备状态所对应的塔灯状态,使所述半导体制造设备状态实时由塔灯状态所反映。
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