[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310725914.X | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103915427B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 宫田忠明 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置，其在基板上的配线图案上安装有多个发光元件，所述发光装置的特征在于，
替代不良元件的新的发光元件以与安装所述不良元件的部位相邻的方式安装在与所述不良元件相同的配线图案上，
所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹与所述新的发光元件利用透镜状的同一密封构件密封，
所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹的至少一部分由反射构件覆盖，
所述反射构件为填充于所述新的发光元件的下方的底层填充件的一部分。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
拆下所述不良元件后残留的痕迹为芯片接合痕迹及/或芯片接合材料残留。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述反射构件为白色的构件。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述多个发光元件以倒装芯片方式超声波安装于所述配线图案。
5.一种发光装置的制造方法，其特征在于，
该发光装置的制造方法包括：
在基板上的配线图案上安装多个发光元件的工序；
将替代不良元件的新的发光元件以与安装所述不良元件的部位相邻的方式安装在与所述不良元件相同的配线图案的工序；
将所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹的至少一部分由作为填充于所述新的发光元件下方的底层填充件的一部分的反射构件覆盖的工序；
将对所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹进行覆盖的所述反射构件与所述新的发光元件利用透镜状的同一密封构来密封的工序。
6.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
拆下所述不良元件后残留的痕迹为芯片接合痕迹及/或芯片接合材料残留。
7.根据权利要求5或6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述反射构件为白色的构件。
8.根据权利要求5或6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
将所述多个发光元件以倒装芯片方式超声波安装于所述配线图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社，未经日亚化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310725914.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
