[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。所述发光装置在基板上的配线图案上安装有多个发光元件，替代不良元件的新的发光元件安装在与所述不良元件相同的配线图案上，所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹与所述新的发光元件利用同一密封构件密封。

技术领域

本发明涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

目前，提出有在基板上安装有多个发光元件的发光装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-322937号公报

然而，在该现有的发光装置中，存在如下问题：若在安装的多个发光元件中含有不良元件，则不得不废弃发光装置整体。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。

根据本发明，上述课题通过如下的方案得以解决。即，本发明涉及的发光装置在基板上的配线图案上安装有多个发光元件，其特征在于，替代不良元件的新的发光元件安装在与所述不良元件相同的配线图案上，所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹与所述新的发光元件利用同一密封构件密封。

本发明涉及的发光装置的制造方法的特征在于，该发光装置的制造方法包括：在基板上的配线图案上安装多个发光元件的工序；将替代不良元件的新的发光元件安装在与所述不良元件相同的配线图案的工序；将所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹与所述新的发光元件利用同一密封构来密封的工序。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。

图2A是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的简要工序的图。

图2B是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的简要工序的图。

图2C是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的简要工序的图。

图2D是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的简要工序的图。

图2E是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的简要工序的图。

符号说明

1 发光装置

2 基板

4 配线图案

6a 发光元件

6b 发光元件

6c 发光元件

6d 发光元件

6e 发光元件

6f 发光元件

8a 密封构件

8b 密封构件

8c 密封构件

8d 密封构件

10 痕迹

12 反射构件

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。

[本发明的实施方式涉及的发光装置]