[发明专利]半导体发光元件用托座及其制造方法、元件模块、照明器具有效
申请号: | 201310726067.9 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN103900052A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 栗元启光;我妻透;畑徹弥 | 申请(专利权)人: | 京瓷连接器制品株式会社 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06;F21V17/00;F21V21/002;H01R33/94;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 元件 托座 及其 制造 方法 模块 照明 器具 | ||
1.一种半导体发光元件用托座,其特征在于具备:
基底部件;
第一导电部件以及第二导电部件,在形成于该基底部件的表面的安装面上露出,并且都能够与电源电性导通且相互隔开;
半导体发光元件固定部,与所述第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于所述安装面,用于固定能够与所述第一导电部件以及所述第二导电部件电性导通的半导体发光元件;
反射膜,在避开所述第一导电部件以及所述第二导电部件的同时形成于所述安装面,可见光反射率比该基底部件高。
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件用托座,其特征在于,
所述基底部件具备:
树脂成形部;
传热部件,具有所述安装面,并且热传导率比所述树脂成形部高。
3.根据权利要求2所述的半导体发光元件用托座,其特征在于,
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形,将所述树脂成形部成形。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件用托座,其特征在于,
所述基底部件具备位于所述安装面的外周侧并且与该安装面连续的环状壁,
将所述反射膜形成于该环状壁的表面。
5.根据权利要求4所述的半导体发光元件用托座,其特征在于,
所述基底部件具备:
树脂成形部;
传热部件,具有所述安装面,并且热传导率比所述树脂成形部高;
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形,将所述树脂成形部成形,
所述树脂成形部具备所述环状壁。
6.一种半导体发光元件模块,其特征在于具备:
权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件用托座;
半导体发光元件,固定于所述半导体发光元件固定部;
焊线,将所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述半导体发光元件连接。
7.一种照明器具,其特征在于具备:
权利要求6所述的半导体发光元件模块;
所述基底部件具备:树脂成形部;传热部件,具有所述安装面,并且热传导率比所述树脂成形部高;
所述树脂成形部具备位于所述安装面的外周侧并且与该安装面连续的环状壁;
将所述反射膜形成于该环状壁的表面,
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形,将所述树脂成形部成形,
所述照明器具还具备:
散热部件,与所述传热部件接触;
透光性盖部件,所述半导体发光元件发出的照明光能够透过,并且包围所述安装面。
8.一种半导体发光元件用托座的制造方法,其特征在于具有以下步骤:
在使具有导电性的导通板的一部分露出的状态下,将一次树脂成形部成形于该导通板的表面;
通过将所述导通板的一部分切断,将该导通板分离成都能够与电源电性导通并且一部分露出的第一导电部件以及第二导电部件;
相对于所述一次树脂成形部,暂时固定热传导率比所述一次树脂成形部高并且具备露出于外部的安装面的传热部件;
以跨过所述一次树脂成形部以及所述热传导部件的方式将二次树脂成形部成形;以及
在所述安装面的一部分上,保留能够将与所述第一导电部件以及所述第二导电部件能够电性导通的半导体发光元件固定、并且与所述第一导电部件以及所述第二导电部件隔开的半导体发光元件固定部,同时,形成可见光反射率比所述一次树脂成形部以及所述二次树脂成形部高的反射膜。
9.根据权利要求8所述的半导体发光元件用托座的制造方法,其特征在于,
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形,将所述二次树脂成形部成形。
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