[发明专利]半导体发光元件用托座及其制造方法、元件模块、照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及能够安装半导体发光元件（LED）的半导体发光元件用托座、半导体发光元件模块、照明器具以及半导体发光元件用托座的制造方法。

背景技术

作为使用半导体发光元件（LED）的照明器具的现有例，具有例如在专利文献1中公开的照明器具。

该照明器具具备：散热器，由金属或陶瓷材料构成；LED单元，放置于散热器的一个侧的面上；外壳，由绝缘性材料构成，在与散热器之间夹住LED单元并且相对于散热器被螺钉固定；触点，固定于外壳。LED单元一体地具备与散热器抵接的基板和安装于该基板的LED（半导体发光元件），LED通过形成于外壳的露出窗而向外侧露出。固定于外壳的触点通过线缆与电源连接，并且与LED电性导通。

从而，当电源产生的电力通过线缆以及触点供给至LED时，LED发光。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-164613号公报

发明内容

（发明要解决的问题）

LED所产生的光的一部分，通过外壳的表面（位于LED的外周侧的部位）进行反射的同时向周围扩散。

然而，一般来说外壳的（光的）可见光反射率较低，因此会造成上述照明器具使LED的光的强度（亮度）大幅降低的同时将光向周围扩散。

本发明的目的在于提供能够使半导体发光元件的光在尽量不损失其强度的情况下进行反射的半导体发光元件用托座、半导体发光元件模块、照明器具以及半导体发光元件用托座的制造方法。

（解决技术问题的技术方案）

本发明的半导体发光元件用托座，其特征在于具备:

基底部件；第一导电部件以及第二导电部件，在形成于该基底部件的表面的安装面上露出，并且都能够与电源电性导通且相互隔开；半导体发光元件固定部，与所述第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于所述安装面，用于固定能够与所述第一导电部件以及所述第二导电部件电性导通的半导体发光元件；反射膜，在避开所述第一导电部件以及所述第二导电部件的同时形成于所述安装面，可见光反射率比该基底部件高。

所述基底部件也可以具备：树脂成形部；传热部件，具有所述安装面，并且热传导率比所述树脂成形部高。

也可以通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述树脂成形部成形。

根据这样的构成，能够简单地制造半导体发光元件用托座。

所述基底部件也可以具备位于所述安装面的外周侧并且与该安装面连续的环状壁，将所述反射膜形成于该环状壁的表面。

根据这样的构成，能够获得更充分的亮度。

所述树脂成形部也可以具备所述环状壁。

根据这样的构成，尽管通过树脂成形部和散热器构成基底部件，由于能够将树脂成形部的环状壁与散热器的安装面的连接部顺畅地连接，因此能够简单并且平整地将反射膜形成于该连接部。

本发明的半导体发光元件模块，其特征在于具备：所述半导体发光元件用托座；半导体发光元件，固定于所述半导体发光元件固定部；焊线，将所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述半导体发光元件连接。

本发明的照明器具，其特征在于具备：所述半导体发光元件模块；散热部件，与所述传热部件接触；透光性盖部件，所述半导体发光元件发出的照明光能够透过，并且包围所述安装面。

本发明的半导体发光元件用托座的制造方法，其特征在于具有以下步骤：在使具有导电性的导通板的一部分露出的状态下，将一次树脂成形部成形于该导通板的表面；通过将所述导通板的一部分切断，将该导通板分离成都能够与电源电性导通并且一部分露出的第一导电部件以及第二导电部件；相对于所述一次树脂成形部，暂时固定热传导率比所述一次树脂成形部高并且具备露出于外部的安装面的传热部件；以跨过所述一次树脂成形部以及所述热传导部件的方式将二次树脂成形部成形；以及在所述安装面的一部分上，保留能够将与所述第一导电部件以及所述第二导电部件能够电性导通的半导体发光元件固定、并且与所述第一导电部件以及所述第二导电部件隔开的半导体发光元件固定部，同时，形成可见光反射率比所述一次树脂成形部以及所述二次树脂成形部高的反射膜。

也可以通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述二次树脂成形部成形。

（发明的效果）