[发明专利]一种Ni掺杂晶硅中间带材料及其制备方法有效
申请号: | 201310726455.7 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN103681900A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 陈朝;陈蓉;范宝殿 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L31/0264 | 分类号: | H01L31/0264;H01L31/18 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ni 掺杂 中间 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种Ni掺杂晶硅中间带材料,其特征在于其载体为晶体硅,在晶体硅中掺杂Ni杂质,Ni元素在晶体硅中的浓度大于5.9×1019cm-3,掺杂Ni杂质形成杂质中间带。
2.如权利要求1所述一种Ni掺杂晶硅中间带材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
1)使用磁控溅射法或蒸发镀膜法在硅片表面制备一层Ni薄膜;
2)使用一维线型连续激光对Ni薄膜进行激光辐照;
3)用氢氟酸溶液对激光辐照后的硅片进行腐蚀后,得Ni掺杂晶硅中间带材料。
3.如权利要求2所述一种Ni掺杂晶硅中间带材料的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述硅片的厚度为200~500μm。
4.如权利要求2所述一种Ni掺杂晶硅中间带材料的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述Ni薄膜厚度与硅片厚度之比为1~3∶1000。
5.如权利要求2所述一种Ni掺杂晶硅中间带材料的制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述激光辐照所用的激光包括但不限于YAG:Nd一维线型连续激光,激光器输入功率为900~1250W;激光器的扫描速率为2~10mm/s。
6.如权利要求2所述一种Ni掺杂晶硅中间带材料的制备方法,其特征在于在步骤3)中,所述氢氟酸溶液的质量浓度为10%~40%。
7.如权利要求2所述一种Ni掺杂晶硅中间带材料的制备方法,其特征在于在步骤3)中,所述腐蚀的时间为5~15min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的